电容值：180pF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　介质材料：Class II，X7R特性
　　封装尺寸：EIA 0805（公制2012）
　　温度系数：±15%（在-55°C至+125°C范围内）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大厚度：约0.65mm
　　端子材料：镍/锡

LXV16VB181M6X15LL 具备多项优良的电气和机械特性。首先，其采用Class II介质材料（X7R），在广泛的工作温度范围内能够保持电容值的相对稳定，这对于温度变化较大的应用场景尤为重要。其次，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，适用于高速去耦和滤波电路。
　　此外，LXV16VB181M6X15LL采用了镍/锡端子材料，具备良好的焊接性能和耐腐蚀能力，适合在高湿度或恶劣环境中使用。该型号还通过了AEC-Q200汽车电子标准认证，适用于对可靠性要求较高的车载电子系统。村田的LXV系列在制造过程中采用了先进的叠层工艺，确保了产品的一致性和高可靠性。

LXV16VB181M6X15LL 广泛应用于多种电子设备和系统中。在消费电子领域，该电容器常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理电路中，用于稳定电压和滤除高频噪声。在汽车电子中，它可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）以及ADAS（高级驾驶辅助系统）中的滤波和去耦电路。
　　工业自动化设备和通信基础设施也是该电容器的重要应用领域。例如，在PLC（可编程逻辑控制器）和工业传感器中，LXV16VB181M6X15LL用于确保信号传输的稳定性和减少电磁干扰（EMI）。此外，在无线基站和网络交换设备中，该电容器可用于射频（RF）前端滤波和电源稳压模块，提高系统整体的性能和可靠性。

GRM188R71H181MA01D, C0805X7R1H181MC