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LXT9782HC B2 发布时间 时间:2025/12/26 17:55:28 查看 阅读:14

LXT9782HC B2是一款由Intel(现为MaxLinear)推出的高性能、低功耗的双端口10GBASE-T物理层收发器(PHY),专为数据中心、企业网络和高端服务器应用中的高速以太网连接而设计。该器件支持IEEE 802.3-2008 10GBASE-T标准,能够在标准非屏蔽双绞线(如Cat6a或Cat7)上实现长达100米的10 Gigabit Ethernet传输。LXT9782HC B2采用先进的信号处理技术和自适应均衡算法,确保在复杂电磁环境中仍能维持稳定可靠的链路性能。该芯片集成了两个独立的10G PHY通道,适用于高密度网络接口卡(NIC)、交换机、路由器以及存储区域网络(SAN)设备。其封装形式为BGA,具有良好的热性能和电气性能,适合在工业级温度范围内运行。此外,LXT9782HC B2还支持NBase-T联盟定义的2.5Gbps和5Gbps速率模式,向下兼容1000BASE-T和100BASE-TX,使其成为多速率网络环境中的理想选择。芯片内置诊断功能,包括线缆测试、误码率监测和环回模式,便于系统调试和现场维护。通过SFI或XFI接口与MAC或SerDes相连,支持与多种控制器无缝对接。整体设计注重能效比,在满负荷运行时仍能保持较低的功耗水平,并支持高级电源管理功能如EEE(Energy Efficient Ethernet)和低功率待机模式,有助于降低数据中心的整体运营成本。

参数

型号:LXT9782HC B2
  制造商:Intel / MaxLinear
  类型:双端口10GBASE-T PHY
  数据速率:10Gbps / 5Gbps / 2.5Gbps / 1000Mbps / 100Mbps
  接口标准:IEEE 802.3-2008 10GBASE-T, NBase-T
  介质支持:Cat6a, Cat7 UTP/STP
  最大传输距离:100米(10GBASE-T)
  主机接口:SFI/XFI (Serial Gigabit Media Independent Interface)
  工作温度范围:0°C 至 70°C(商业级)或 -40°C 至 85°C(工业级)
  供电电压:核心电压1.0V,I/O电压3.3V/2.5V
  封装类型:BGA
  集成MAC接口:否(仅PHY层)
  功耗:典型值约4.5W(每端口)
  节能特性:支持EEE(802.3az)
  诊断功能:线缆健康检测、环回测试、误码率统计

特性

LXT9782HC B2具备卓越的信号完整性与抗干扰能力,得益于其采用的先进DSP(数字信号处理)架构和自适应均衡技术。芯片内部集成了高性能ADC/DAC模块和模拟前端(AFE),能够在复杂的铜缆信道中有效补偿高频衰减、串扰和回波损耗,从而保障在长达100米的Cat6a或Cat7线缆上实现稳定的10Gbps数据传输。其双端口设计允许单芯片支持两个独立的10GBASE-T链路,显著提升了板级空间利用率和系统集成度,特别适用于高密度服务器网卡和叶脊架构交换机。每个端口均可独立配置工作模式,支持自动协商功能,能够根据对端设备能力动态切换至10G、5G、2.5G、1G或100M速率,增强了网络部署的灵活性。
  该器件支持完整的IEEE 802.3系列物理层协议,包括10GBASE-T、1000BASE-T和100BASE-TX,并兼容NBase-T标准,满足现代网络从千兆向万兆平滑过渡的需求。为了优化功耗表现,LXT9782HC B2实现了多层次的电源管理机制,包括空闲周期节能、链路休眠和动态电压频率调节(DVFS),在轻负载或待机状态下可大幅降低能耗,符合绿色数据中心的设计趋势。芯片还提供丰富的诊断工具,例如实时线缆长度估计、故障定位、噪声分析和远程环回测试,帮助运维人员快速排查链路问题,提升网络可维护性。
  在可靠性方面,LXT9782HC B2通过了严格的EMI/EMC认证测试,具备出色的共模抑制比和差分信号驱动能力,能够在高噪声环境下稳定运行。其内置的前向纠错(FEC)机制进一步增强了数据传输的鲁棒性,减少了重传概率,提升了整体吞吐效率。此外,该芯片支持JTAG和SMI(Serial Management Interface)用于寄存器访问和固件更新,便于系统集成商进行定制化开发和长期维护。MaxLinear为其提供完整的参考设计、布局指南和软件驱动支持,加速客户产品上市时间。

应用

LXT9782HC B2广泛应用于需要高性能、高可靠性和多速率兼容性的企业级和数据中心网络设备中。典型应用场景包括10GbE网络接口卡(NIC),特别是用于服务器和工作站的PCIe插卡式或OCP(开放计算项目)规格网卡,能够为虚拟化、云计算和大数据处理提供充足的带宽支持。在交换机领域,该芯片常用于接入层和汇聚层交换机的电口模块设计,尤其是支持NBase-T的智能交换机,可在不更换布线的前提下实现从1G到10G的速率升级。此外,它也适用于高端路由器、NAS(网络附加存储)设备和SAN(存储区域网络)系统,作为后端存储互联或前端用户接入的物理层解决方案。
  由于其双端口集成特性,LXT9782HC B2非常适合用于高密度部署环境,如超融合基础设施(HCI)、边缘计算节点和电信级设备,能够在有限的空间内提供双倍的10G连接能力。在工业自动化和智能楼宇系统中,该芯片可用于构建高带宽、低延迟的骨干通信网络,支持视频监控、实时控制和物联网数据聚合等关键任务应用。同时,凭借其良好的热管理和节能特性,LXT9782HC B2也可用于无风扇或紧凑型设备设计,满足对散热要求严苛的应用场景。随着5G和Wi-Fi 6/6E的普及,企业网络边缘带宽需求激增,该芯片成为实现“最后一段”高速铜缆连接的关键组件之一。

替代型号

MAX31782

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