型号：LXT16727FE
　　制造商：Microchip Technology (原Microsemi)
　　类型：多协议收发器
　　通道数：4通道
　　数据速率范围：9.8Gbps 至 11.3Gbps
　　接口标准支持：SFI-5, SFI-4.2, XAUI,XAUI-II
　　电源电压：1.2V ±10% (核心), 3.3V ±10% (I/O)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：BGA-196
　　功耗：典型值为 1.8W
　　输入灵敏度：≤ 15mVppdifferential
　　输出摆幅：可编程，最大可达1.2Vpp differential
　　抖动性能：RMS抖动 ≤ 150fs，Tj ≤ 0.35UI
　　均衡能力：支持接收端连续时间线性均衡(CTLE)和发射端去加重
　　时钟恢复带宽：支持±2000ppm频率跟踪
　　封装尺寸：15mm x 15mm

LXT16727FE具备卓越的信号完整性设计，其内部集成了高性能的模拟前端（Analog Front-End, AFE）模块，能够在高达11.3Gbps的数据速率下实现稳定的信号传输。该芯片的接收端配备了自适应连续时间线性均衡器（CTLE），能够有效补偿由于PCB走线、连接器或电缆引起的高频损耗，显著提升链路裕量。同时，发射端支持多级去加重设置，可根据信道特性动态优化输出波形，减少码间干扰（ISI），从而提高远距离传输的可靠性。
　　该器件支持多种行业标准接口协议，包括SFI-4.2、SFI-5、XAUI 和 XAUI-II，使其能够无缝集成到SONET/SDH、OTN（光传送网）、以太网交换机、路由器以及无线基站等多种通信架构中。通过寄存器编程，用户可以灵活选择所需的工作模式，实现端口间的互操作性。LXT16727FE还集成了完整的环回测试功能，支持近端、远端及内部数字环回，极大地方便了系统调试与现场维护。
　　在功耗管理方面，LXT16727FE采用了动态电源调节机制，在低负载或空闲状态下可自动进入节能模式，降低整体能耗。其内部电路经过优化设计，避免了对外部精密电阻或偏置元件的依赖，减少了外围元件数量，提升了系统集成度。此外，芯片内建有实时监测单元，可提供温度、供电电压、偏置电流等多项关键参数的读取功能，结合I2C或SPI控制接口，便于上位机进行状态监控与故障预警。
　　为了确保长期运行的稳定性，LXT16727FE遵循严格的工业级可靠性标准，具备ESD保护（HBM > 8kV）、 latch-up immunity，并通过了全面的老化测试与环境应力筛选。其BGA-196封装采用无铅设计，符合RoHS环保规范，适用于对环保要求较高的应用场景。整体而言，LXT16727FE是一款面向高端通信基础设施的高度集成化、智能化收发器解决方案。

LXT16727FE主要用于高性能通信系统中的高速串行数据传输环节，典型应用包括10Gbps以太网交换机与路由器、光传输网络（OTN）设备、同步光网络（SONET）/同步数字体系（SDH）终端、城域网（MAN）接入平台以及无线回传系统（如4G LTE-A和5G前传网络）。该芯片特别适合需要多通道、高密度串行接口的线路卡、接口模块和背板互连设计。
　　在数据中心互联（DCI）设备中，LXT16727FE可用于实现跨机架或跨楼宇之间的高速光链路连接，支持多种调制格式下的信号再生与转发功能。它也常被用于构建支持多种协议自适应切换的智能网关设备，能够在不同网络层级之间实现协议转换与流量聚合。
　　此外，该器件还可应用于测试与测量仪器领域，作为高速信号发生器或分析仪的核心收发单元，用于验证其他通信芯片或模块的性能表现。在军事与航空航天通信系统中，凭借其宽温工作能力与高抗扰特性，LXT16727FE也被用于构建可靠的数据链路子系统。

LXT16728FE
　　LXT16726FE
　　VSC8486
　　88E1688