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LXML-PW01-0100 发布时间 时间:2025/12/27 22:14:48 查看 阅读:11

LXML-PW01-0100是一款由Lumileds推出的高亮度白光LED芯片,属于其LXML系列中的Power Light产品线。该器件专为需要高效、紧凑且高流明输出的照明应用而设计,广泛应用于汽车照明、工业照明、便携式灯具以及高要求的通用照明场景。LXML-PW01-0100采用先进的倒装芯片(Flip-Chip)技术与陶瓷封装工艺,具备出色的热管理能力,能够在高驱动电流下稳定工作,同时保持较长的使用寿命和稳定的光色表现。该LED芯片提供暖白、中性白和冷白等多种色温选择,典型相关色温(CCT)范围在2700K至6500K之间,显色指数(CRI)通常大于70,部分版本可达80以上,确保了良好的色彩还原能力。其发光面采用硅树脂填充和抗紫外线涂层,增强了在恶劣环境下的耐久性与光学稳定性。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备优异的抗硫化、抗湿性能,适合在复杂工业或户外环境中长期运行。

参数

型号:LXML-PW01-0100
  类型:高亮度白光LED
  封装形式:表面贴装(SMD)
  尺寸:3.45 mm x 3.45 mm x 1.7 mm
  正向电压(Typ):3.15 V @ 1000 mA
  正向电流(最大):1500 mA
  光通量(Typ):1000 lm @ 1000 mA
  相关色温(CCT):2700K - 6500K(可选)
  显色指数(CRI):>70(Ra),部分批次>80
  发光角度:120°
  热阻(Junction-to-Pad):2.5 °C/W
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  存储温度范围:-40°C 至 +155°C
  反向电压:5 V
  波长类型:白光(蓝光芯片+磷光体转换)

特性

LXML-PW01-0100的核心优势在于其卓越的光效与热稳定性。该LED采用倒装芯片结构,消除了传统金线连接的限制,显著提升了电流承载能力和机械可靠性,同时降低了因金线断裂导致的失效风险。其陶瓷基板具有极低的热膨胀系数,能够有效匹配PCB材料,减少热循环引起的应力开裂问题,从而提高整体系统的可靠性。
  该器件在1000mA驱动电流下可实现高达1000流明的光输出,光效超过300 lm/W,在同类产品中处于领先水平。得益于高效的内部量子效率和优化的荧光粉涂覆工艺,其光色一致性良好,批次间色差控制在MacAdam椭圆3步以内,满足高端照明对色彩一致性的严苛要求。
  热管理方面,其结到焊盘热阻仅为2.5°C/W,意味着在高功率运行时热量能快速传导至PCB,避免结温过高导致光衰加速。建议使用厚铜PCB或金属核心PCB(MCPCB)进行散热设计,以确保长期稳定运行。
  此外,该LED具备良好的瞬态响应能力,适用于PWM调光,调光频率可达几十kHz,无可见闪烁,适合人眼敏感的应用场景如室内照明或车载阅读灯。其硅胶封装层具备抗紫外线老化和防潮性能,可在高温高湿环境下长时间工作而不发生黄变或光输出下降。综合来看,LXML-PW01-0100是一款面向高性能照明系统的理想光源解决方案。

应用

LXML-PW01-0100因其高亮度、小尺寸和高可靠性,被广泛应用于多个高要求的照明领域。在汽车照明中,它常用于日间行车灯(DRL)、前大灯辅助光源、雾灯及车内氛围灯系统,其快速响应特性和宽工作温度范围非常适合车载环境的严苛条件。
  在工业照明领域,该LED适用于高顶棚灯、生产线工作灯和防爆灯具,能够在大面积空间提供均匀、高亮度照明,同时降低能耗和维护成本。由于其支持高密度阵列布局,多颗LXML-PW01-0100可组合成模组,用于制造超高亮度的投光灯或探照灯,满足远距离照明需求。
  在便携式照明设备如强光手电筒、头灯和应急灯中,该器件能够在有限空间内提供极高的光输出,配合电池供电系统实现长时间高效照明。其宽色温选择也使其适用于不同场景的氛围调节,例如暖白光用于家庭照明,冷白光用于任务照明。
  此外,该LED还被用于医疗照明设备、摄影补光灯和植物生长灯等专业领域。在植物生长灯应用中,虽然主要依赖红蓝光谱,但通过与其他单色LED搭配使用,LXML-PW01-0100可提供必要的全光谱补充,提升光照质量。其高可靠性也使其适用于户外路灯、隧道灯等长期无人维护的照明系统。

替代型号

LXML-PM01-0100
  LXML-PB01-0100
  Lumileds LUXEON Z3

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