时间：2025/12/27 10:00:24
阅读：24
LWK105C6224MP-F是一款由LRC（乐山无线电）生产的表面贴装整流桥，主要用于交流电到直流电的转换。该整流桥采用紧凑型DFN105封装，适用于高密度PCB布局和对空间要求较高的应用场合。器件内部由四个二极管构成标准桥式整流电路，能够实现全波整流功能，无需外接额外元件即可完成AC-DC转换。其结构设计优化了热传导路径，提升了散热效率，在小尺寸封装下仍能保持良好的工作稳定性。该器件广泛应用于小型电源适配器、LED照明驱动、消费类电子产品以及工业控制设备中的辅助电源部分。LWK105C6224MP-F具有低正向压降、高浪涌电流承受能力和优良的可靠性，适合在自动化贴片生产工艺中使用，并满足无铅焊接和RoHS环保标准。产品在制造过程中经过严格测试，确保每一批次都具备一致的电气性能和长期运行的耐久性。
类型：整流桥
最大重复峰值反向电压（VRRM）：600V
最大有效输入电压（VRMS）：420V
最大直流阻断电压（VDC）：600V
平均整流输出电流（IO）：1A
峰值浪涌电流（IFSM）：30A
最大正向压降（VF）@1A：1.1V
工作结温范围（TJ）：-55℃ ~ +150℃
存储温度范围（TSTG）：-55℃ ~ +150℃
封装/外壳：DFN105
安装类型：表面贴装（SMD）
LWK105C6224MP-F整流桥的核心优势在于其高集成度与小型化设计相结合，使其成为现代电子设备中理想的AC-DC转换解决方案。该器件采用先进的半导体工艺制造，内部四个二极管精确匹配，确保在全波整流过程中电压分配均匀，降低因不平衡导致的局部过热风险。
其DFN105封装不仅体积小巧（典型尺寸约为1.0mm x 0.5mm），而且底部带有散热焊盘，可通过PCB导热路径有效散发工作时产生的热量，显著提升功率密度和系统可靠性。相较于传统插件式整流桥（如KBPC系列），LWK105C6224MP-F大幅节省了PCB空间，特别适用于追求轻薄短小的产品设计，例如手机充电器、IoT模块、智能电表和便携式医疗设备等。
电气性能方面，该器件具备600V的高反向耐压能力，可适应宽范围输入电压条件下的稳定工作，适用于全球通用市电环境（90V~264V AC）。同时，1A的平均整流电流能力足以支持数瓦至十瓦级别的开关电源前端整流需求。低至1.1V的正向压降减少了导通损耗，提高了整体电源效率，并有助于降低温升，延长周边元件寿命。
此外，该器件具备高达30A的峰值浪涌电流承受能力，能够在电源启动瞬间或电网波动时有效抵御冲击电流，防止器件损坏，提升系统的抗干扰能力和安全性。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅等有害物质，支持无铅回流焊工艺，兼容现代绿色制造流程。通过AEC-Q101等可靠性认证的可能性也使其在汽车电子领域具备潜在应用前景。
广泛应用于小型开关电源、LED驱动电源、家用电器控制板、智能插座、无线路由器、蓝牙音箱、电子锁、工业传感器供电模块以及各类消费类电子产品的交流输入整流环节。特别适合空间受限且需要高效能表现的贴片式电源设计场景。
[
"GBU105",
"ABS10",
"MB10F",
"D10FL",
"SF10"
]
