时间：2025/12/27 10:07:58
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LWK105BJ474MP-F是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件采用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的电容密度，适用于工业、消费类电子以及通信设备等多种应用场景。其标称电容值为470nF（即474表示47×10^4pF），额定电压为50V DC，电容容差为±20%（M级）。该电容器封装尺寸为1210（3225公制），适合表面贴装技术（SMT），在高密度PCB布局中表现出良好的可靠性和稳定性。
LWK105BJ474MP-F属于TDK的低失真、高可靠性MLCC产品线，具备优良的机械强度和抗热冲击性能。该器件符合RoHS指令要求，并且不含铅（Pb），支持环保生产工艺。由于其稳定的电气特性与紧凑的外形设计，常被用于电源管理单元、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟信号链路耦合以及高频噪声抑制等关键电路环节。此外，该型号还通过了AEC-Q200等可靠性认证，部分条件下可用于汽车电子系统中。
电容值：470nF
容差：±20%
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
封装尺寸：1210（3225）
温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度特性：±15% @ -55°C ~ +125°C
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏压特性：随电压增加电容略有下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C≥500S
最大纹波电流：依据实际应用条件而定
ESR（等效串联电阻）：典型值低于100mΩ（频率相关）
ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用
老化率：≤2.5% / decade hour
结构类型：多层片式陶瓷电容器
端子类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
焊接方式：回流焊
符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（部分等级）
LWK105BJ474MP-F采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替的陶瓷介质和内电极层叠而成，提供了高电容体积比的同时保持良好的电气性能。其X7R型电介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化率控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通材料，因此适用于对温度稳定性要求较高的场合。该电容器在直流偏置下的电容保持率表现良好，在接近额定电压时仍能维持较高比例的标称电容，这对于电源滤波应用至关重要。
该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频环境下仍能有效发挥去耦和噪声滤除作用，特别适用于高速数字系统和开关电源输出端的平滑滤波。此外，其1210封装形式在尺寸与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既能满足小型化需求，又降低了因热应力导致的焊点开裂风险。产品经过严格的湿度敏感度等级（MSL1）测试，可在常温干燥环境下长期存储而不影响焊接质量。
LWK105BJ474MP-F具备出色的耐湿性和抗机械应力能力，经过高温高湿偏压（H3TRB）测试验证，在恶劣环境条件下仍能保持长期稳定性。其内电极为铜材料，相比传统的镍内电极进一步降低了损耗并提升了高频响应能力。同时，该结构设计有效抑制了微音效应和压电效应带来的噪声干扰，提高了音频和精密测量电路中的信号完整性。整体而言，这款MLCC结合了高性能、高可靠性和环保合规性，是现代电子产品中理想的被动元件选择之一。
该电容器广泛应用于各类需要稳定电容特性和较高电压耐受能力的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）的输入输出滤波，用于抑制电压纹波和瞬态干扰；在DC-DC转换器中作为输入储能和输出去耦电容，保障电源轨的稳定性。此外，它也常用于FPGA、ASIC、微处理器等大规模集成电路的电源引脚旁路，以应对快速电流变化引起的电压波动，防止系统误动作或复位。
在工业控制设备中，LWK105BJ474MP-F可用于PLC模块、传感器信号调理电路以及电机驱动器的噪声滤除单元。其宽温特性和高可靠性使其适合部署在户外或高温环境中运行的设备。在通信基础设施领域，如基站射频模块和光模块电源管理部分，该电容可提供有效的高频去耦支持，提升系统信噪比和传输稳定性。
汽车电子方面，尽管并非所有批次都通过完整车规认证，但在非关键系统如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助电源中已有广泛应用。此外，消费类电子产品如智能手机充电管理电路、平板电脑电源板、LED照明驱动器等也常采用此类高性价比、高性能的MLCC器件。由于其无磁特性，还可用于医疗电子设备和精密仪器中，避免对外部磁场造成干扰。
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"C3225X7R1H474M",
"GRM32DR71H474KA01L",
"CL31B474MPHNNNE",
"ECJ-3YE3474M",
"LC0302X7R474M50",
"ASM1608X7R474MQT",
"DF1608X7R474ML"
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