时间：2025/9/20 14:59:44
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LV23400V-B-TLM-E是一款由Lemosa Electronics（力茂半导体）推出的高性能、低功耗CMOS图像传感器，专为工业成像、机器视觉和嵌入式视觉系统应用设计。该传感器采用先进的背照式（Backside Illumination, BSI）技术，结合高灵敏度像素设计，在低光照条件下仍能提供出色的图像质量。其分辨率为1280×960（SVGA），帧率可达120fps，满足高速成像需求。该器件支持多种输出接口，包括并行CMOS输出和可配置的MIPI CSI-2串行接口，便于集成到不同的系统架构中。LV23400V-B-TLM-E工作电压为1.8V/2.8V双电源供电，兼容低功耗应用场景，并内置了自动曝光控制、自动白平衡、坏点校正、镜头阴影校正等先进图像信号处理功能，减少外部处理器负担。封装形式为小型化COB（Chip on Board）或CSP封装，适合空间受限的应用场景。该型号广泛应用于工业检测、智能交通系统（ITS）、无人机摄像、医疗内窥镜及安防监控等领域。
品牌：Lemosa Electronics
型号：LV23400V-B-TLM-E
传感器类型：CMOS图像传感器
分辨率：1280 × 960 (SVGA)
像素尺寸：3.75μm × 3.75μm
光学格式：1/3英寸
扫描方式：逐行扫描
帧率：最高120fps @ SVGA
灵敏度：典型值 2.5 V/lux·s（F5.6）
信噪比：> 40 dB（典型）
动态范围：> 70 dB
接口类型：MIPI CSI-2（可配置2/4 lane）、8/10位并行输出
光谱响应范围：400nm ~ 1100nm（含近红外）
供电电压：核心1.8V，I/O 2.8V
工作温度：-30°C ~ +85°C
封装形式：CSP-48 或 COB模块
像素架构：BSI（背照式）
内置ISP功能：支持自动曝光、自动白平衡、坏点校正、去马赛克、伽马校正等
LV23400V-B-TLM-E采用背照式像素结构，显著提升了量子效率和低照度性能，尤其在弱光环境下表现出色，能够有效捕捉更多入射光，从而获得更清晰、噪点更低的图像。其像素设计优化了电荷收集效率，并通过深沟槽隔离（DTI）技术降低像素间串扰，提升图像对比度和色彩准确性。传感器集成了高性能时序发生器与低噪声列读出电路，确保在高帧率下依然保持优异的信噪比表现。该芯片支持灵活的ROI（Region of Interest）裁剪功能，用户可自定义感兴趣区域以进一步提高帧率或降低带宽占用。此外，具备多级可编程增益控制（AGC）、电子快门调节和温度传感器监测功能，增强了在复杂环境下的适应能力。
LV23400V-B-TLM-E内置完整的图像信号处理流水线（ISP），包括黑电平校正、缺陷像素补偿、颜色插值、色彩矩阵校正、自动对焦辅助（AF assist）等功能，极大简化了系统设计复杂度，允许直接输出YUV或RGB格式数据，适用于资源受限的嵌入式平台。其MIPI CSI-2接口支持高速低功耗模式切换，适合长距离传输且抗干扰能力强，满足工业现场严苛的电磁兼容要求。芯片还提供I2C配置接口，便于通过主控设备进行寄存器配置和实时参数调整。整体功耗经过优化，在全分辨率120fps运行时典型功耗低于180mW，适用于电池供电或散热受限的应用场景。
该图像传感器适用于多种对图像质量和实时性有较高要求的工业与嵌入式视觉系统。在自动化生产线中，可用于产品外观缺陷检测、字符识别（OCR）、尺寸测量等任务，凭借高帧率和清晰成像能力提升检测效率与精度。在智能交通系统中，LV23400V-B-TLM-E可用于车牌识别、车辆轮廓抓拍、交通流量监控等应用，其宽光谱响应和强光抑制能力确保在昼夜交替和逆光条件下稳定工作。在无人机和机器人领域，该传感器可作为导航摄像头或避障系统的核心部件，配合SLAM算法实现环境感知与定位。此外，由于其小巧的封装和低功耗特性，也广泛用于医疗内窥镜、便携式检测仪、AR/VR设备以及安防监控摄像头中，特别是在需要微型化设计的场合具有明显优势。得益于其良好的温度适应性和抗振动性能，该器件亦可用于户外或车载环境中长期稳定运行。
LV23400V-A-TLM-E
OV9734
AR0135CS
MT9V034
