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LUWJLSH6B-EM6-M 发布时间 时间:2025/12/28 7:07:35 查看 阅读:16

LUWJLSH6B-EM6-M是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)推出的高性能、低功耗的SiC(碳化硅)肖特基势垒二极管(SBD),专为满足高效率电源转换系统的需求而设计。该器件采用先进的碳化硅材料技术,具有出色的热稳定性和高频开关能力,适用于高温、高压及高功率密度的应用环境。其封装形式为表面贴装型(SMD),型号中的‘EM6’表示其采用的是TO-252-3(DPAK)封装,适合自动化装配和高效散热设计。该二极管广泛用于工业电源、太阳能逆变器、电动汽车充电系统、服务器电源以及PFC(功率因数校正)电路等高要求场景中。得益于碳化硅材料的物理特性,LUWJLSH6B-EM6-M在反向恢复特性上表现优异,几乎无反向恢复电荷,从而大幅降低了开关损耗并减少了电磁干扰(EMI)。此外,该器件具备较高的结温耐受能力,可在高达175°C的工作温度下长期稳定运行,提升了系统的可靠性与寿命。

参数

类型:SiC肖特基二极管
  配置:单个
  反向电压(VRRM):650V
  平均整流电流(Io):6A
  峰值浪涌电流(IFSM):70A
  正向压降(VF):1.7V(典型值,@6A, 25°C)
  反向漏电流(IR):0.2mA(最大值,@650V, 25°C);5mA(@650V, 150°C)
  工作结温范围:-55°C 至 +175°C
  封装/外壳:TO-252-3(DPAK)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  反向恢复时间(trr):≈0ns(无尾电流)
  热阻(RθJC):约2.5°C/W

特性

LUWJLSH6B-EM6-M的核心优势在于其基于碳化硅(SiC)材料的半导体结构,这使得它在多个关键性能指标上显著优于传统的硅基PIN二极管。首先,在正向导通特性方面,该器件在额定电流6A下的典型正向压降仅为1.7V,虽然略高于某些超快恢复硅二极管,但在高温条件下其VF变化较小,表现出良好的温度稳定性。更重要的是,作为肖特基势垒二极管,它不存在少数载流子存储效应,因此在关断过程中几乎没有反向恢复电荷(Qrr ≈ 0)和反向恢复电流,从根本上消除了由反向恢复引起的开关损耗和电压尖峰问题。这一特性在高频PFC电路和DC-DC转换器中尤为关键,能够显著提升系统整体效率,减少对复杂缓冲电路的需求,并降低EMI滤波成本。
  其次,该器件具备卓越的高温工作能力,最大结温可达175°C,远高于传统硅器件的150°C限制。这意味着在高功率密度设计中,即使散热条件有限,LUWJLSH6B-EM6-M仍能保持稳定运行,提高了系统的热裕度和长期可靠性。同时,其较低的热阻(RθJC ≈ 2.5°C/W)有助于将芯片产生的热量高效传导至PCB或散热器,进一步优化热管理设计。此外,650V的耐压等级使其适用于主流的AC-DC电源系统(如400V母线电压平台),在面对电网波动或瞬态过压时具备足够的安全裕量。该器件还具有极低的反向漏电流,在常温下仅为0.2mA,尽管在高温下会有所上升,但仍处于可接受范围,不会显著影响待机功耗。综合来看,LUWJLSH6B-EM6-M通过材料创新和结构优化,实现了效率、可靠性和紧凑性的完美平衡,是现代高效能电源系统中的理想选择。

应用

LUWJLSH6B-EM6-M因其优异的电气和热性能,被广泛应用于多种高要求的电力电子系统中。在通信电源和服务器电源领域,该器件常用于有源功率因数校正(PFC)级中的升压二极管,利用其零反向恢复特性来提高转换效率并减小磁性元件体积。在太阳能光伏逆变器中,它可用于直流侧的防反接保护和能量回馈路径,确保系统在复杂光照条件下的稳定运行。在电动汽车相关设备中,如车载充电机(OBC)和直流充电桩的辅助电源模块,该二极管能够承受频繁的开关应力和宽温工作环境,提升整体能效和系统寿命。此外,在工业电机驱动、不间断电源(UPS)和高密度AC-DC适配器中,LUWJLSH6B-EM6-M也发挥着重要作用,尤其是在需要小型化和高效散热的设计中。其表面贴装封装形式便于自动化生产,适用于大规模制造场景,同时支持回流焊工艺,增强了生产良率和一致性。总之,凡是需要高效率、高频率、高可靠性的整流或续流应用,LUWJLSH6B-EM6-M都是极具竞争力的解决方案。

替代型号

SCS606AGM-HRC
  VSD606S-LP-TR12
  CDBVA660L-GTR

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