时间:2025/12/28 7:46:19
阅读:11
LUWFQ6N.01-MXMZ-R是一款由Laird Connectivity(莱尔德连接)生产的表面贴装(SMT)陶瓷封装Wi-Fi/蓝牙组合天线。该天线专为需要高性能无线连接的小型化设备设计,适用于2.4 GHz和5 GHz频段的无线通信应用。它集成了Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac以及蓝牙/BLE等多种无线协议的支持,广泛应用于物联网(IoT)、智能家居、工业自动化、消费电子和医疗设备等领域。这款天线采用紧凑型设计,适合空间受限的应用场景,同时提供良好的辐射效率和稳定的信号性能。其陶瓷材料外壳不仅增强了机械强度,还提升了在复杂电磁环境下的抗干扰能力。天线通过SMT工艺焊接在PCB上,便于自动化生产,提高了制造效率并降低了组装成本。此外,该型号支持RoHS环保标准,符合现代电子产品对绿色环保的要求。
制造商:Laird Connectivity
产品类别:天线 - RF 连接器,附件
频率范围:2400 ~ 2500 MHz, 5150 ~ 5850 MHz
天线类型:内置 SMD 天线
增益:约 3 dBi(典型值)
阻抗:50 Ω
安装类型:表面贴装(SMT)
封装尺寸:约 6.0 mm x 6.0 mm x 2.7 mm
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
存储温度范围:-55°C ~ +105°C
射频接口:底部馈电焊盘
极化方式:线性极化
兼容标准:IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.x, BLE
LUWFQ6N.01-MXMZ-R具备优异的多频段无线性能,能够在2.4 GHz和5 GHz两个主要ISM频段内高效工作,满足双频Wi-Fi和蓝牙共存的需求。其内部采用先进的陶瓷介质材料与精密调谐结构设计,在小型化的同时实现了较高的辐射效率和较宽的带宽,确保在不同应用场景下均能维持稳定的信号传输质量。该天线经过优化设计,能够有效减少PCB布局对天线性能的影响,即使在金属外壳或高密度电路环境中也能保持良好表现。由于采用表面贴装技术,该器件可直接通过回流焊工艺集成到印刷电路板上,极大地提升了生产自动化程度,并减少了人工装配带来的不确定性。此外,其坚固的陶瓷封装提供了出色的耐热性和抗湿性,适合在恶劣工业或户外环境下长期运行。该天线还经过严格的EMI/EMC测试,具备较强的抗电磁干扰能力,有助于提升整机系统的无线可靠性。设计时无需外接匹配元件,简化了射频前端电路设计流程,缩短了产品开发周期。工程师可通过参考莱尔d提供的评估板和布局指南快速完成天线匹配与系统集成,从而加快产品上市时间。整体而言,该天线在性能、尺寸、可靠性和易用性之间实现了良好平衡,是高端无线终端设备的理想选择。
值得注意的是,尽管该天线体积小巧,但其方向图具有适度的方向性,建议在实际应用中根据设备外壳材质和内部结构进行合理布局,避免关键屏蔽件遮挡辐射方向。同时,推荐使用50欧姆微带线进行馈电连接,并保证周围净空区域无大面积铜箔或高速信号走线,以防止近场耦合影响驻波比和总辐射功率(TRP)。Laird官方提供完整的天线性能测试报告和S参数文件,便于仿真验证与系统级优化。对于追求极致无线性能的设计,还可以结合MIMO架构使用多个此类天线实现空间分集,进一步提升吞吐量和连接稳定性。
LUWFQ6N.01-MXMZ-R广泛应用于各类需要高性能无线连接的嵌入式系统和智能设备中。典型应用场景包括智能家居网关、无线路由器模块、智能音箱、IP摄像头、工业无线传感器节点、楼宇自动化控制器、医疗监测设备以及便携式消费电子产品如平板电脑和POS终端等。由于其支持Wi-Fi 5(802.11ac)和Bluetooth 5.x双模通信,特别适合用于需要同时进行高速数据传输和低功耗蓝牙连接的复合型设备。例如,在一个智能照明控制系统中,该天线可用于主控网关与云平台之间的Wi-Fi通信,同时支持通过BLE与周边灯具或遥控器建立本地控制链路。在工业领域,该天线可用于远程监控设备的数据上传与配置调试,保障无线通信的稳定性和响应速度。此外,其小尺寸和SMT安装方式使其非常适合用于紧凑型模块化设计,如Wi-Fi+BT combo模块或SoC集成方案中作为首选天线解决方案。对于出口型产品,该天线已通过多项国际认证测试,能够满足FCC、CE、IC等主流市场的法规要求,有助于简化整机认证流程。在医疗设备中,其高可靠性和抗干扰能力也确保了关键生命体征数据的准确无线传输。总而言之,该天线凭借其多协议支持、高集成度和稳定性能,成为现代无线互联设备中不可或缺的关键组件。