LUW E6SG-ABBB-5P6Q-1-Z 是一款由TE Connectivity(泰科电子)推出的微型快锁(Micro-Snap)系列的板端连接器,广泛应用于紧凑型电子设备中。该连接器属于表面贴装类型(SMT),具有高密度、小尺寸和可靠的电气性能特点,适用于需要在有限空间内实现稳定互连的应用场景。该型号通常用于柔性印刷电路(FPC)或扁平电缆(FFC)与PCB之间的连接,具备易于安装、抗振动和耐环境影响等优势。其设计符合现代电子产品对小型化和高可靠性的需求,在消费类电子、工业控制设备、医疗仪器以及通信模块中均有广泛应用。
该连接器的关键特征包括正向锁紧机构(正面推压式锁扣),允许用户轻松插入和拔出FPC/FFC排线,同时确保连接稳固。触点间距为0.5mm,支持细间距布线,适合高密度布局。产品符合RoHS环保标准,并经过严格测试以保证在各种工作环境下的长期可靠性。此外,LUW E6SG-ABBB-5P6Q-1-Z 具备一定的防误插功能,通过极性键位设计防止反向插入造成损坏,提升了装配过程中的安全性与容错能力。
制造商:TE Connectivity
产品系列:Micro-Snap
连接器类型:FPC/FFC 连接器
触点间距:0.5 mm
引脚数:40
安装方式:表面贴装(SMT)
锁定机制:正面推压式锁扣(Top Actuated)
接触方向:ZIF(零插入力)或非ZIF(根据具体配置)
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
端接方式:焊接到PCB
极性:有极性键槽设计
高度:约2.0 mm(从PCB表面起)
适用排线厚度:0.3 mm 典型值
材料:LCP(液晶聚合物)绝缘体,铜合金触点
表面处理:金镀层触点(特定厚度视版本而定)
LUW E6SG-ABBB-5P6Q-1-Z 具备出色的机械与电气稳定性,专为高频信号传输和低功耗应用优化设计。其采用高强度工程塑料LCP作为外壳材料,具有优异的耐热性和尺寸稳定性,能够在回流焊接过程中保持结构完整,不易变形。内部触点使用高导电性的铜合金,并进行金镀处理,以降低接触电阻并提高抗氧化能力,从而保障长时间使用的信号完整性。该连接器支持高达40个触点的密集排列,在0.5mm节距下仍能维持良好的插拔寿命,典型插拔次数可达30次以上,适用于需要频繁更换或调试连接的场合。
该器件的正面操作锁扣设计极大提升了用户可维护性,允许工程师仅用单手即可完成排线的插入与锁定动作,无需额外工具。当排线正确插入后,锁扣自动闭合固定;释放时只需轻轻向上推动锁扣杆即可安全取出排线,避免因强行拉扯导致PCB焊盘脱落或触点损伤。这种人性化的设计不仅提高了生产效率,也降低了现场维修难度。
此外,该连接器具有良好的EMI兼容潜力,可通过合理布局和接地设计减少高频噪声干扰,适用于携带敏感模拟信号或多通道数字数据传输的应用场景。其紧凑的外形使得它非常适合用于智能手机、平板电脑、便携式医疗设备、小型摄像头模组及嵌入式控制系统中。由于采用了标准化接口规格,LUW E6SG-ABBB-5P6Q-1-Z 可与多种主流FPC/FFC排线兼容,增强了系统集成灵活性。
该连接器主要应用于对空间占用极为敏感且要求高可靠连接的电子系统中。常见于移动终端设备如智能手机和平板电脑内部显示屏、摄像头模组与主板之间的信号连接;也可用于工业手持设备、条码扫描仪、POS机等人机交互界面的数据传输链路。在医疗领域,因其小型化和高稳定性,被广泛用于便携式监护仪、内窥镜图像传输模块和超声探头连接方案中。
在通信基础设施方面,该型号可用于小型基站、光模块辅助电路或路由器内部板间互连,尤其是在需要薄型化设计的紧凑型通信设备中表现优异。此外,在汽车电子中,尽管该连接器并非AEC-Q200认证器件,但在非动力域的车载信息娱乐系统(IVI)、后排显示单元或ADAS传感器模块中也有实际应用案例。
由于其支持表面贴装工艺,非常适合自动化贴片生产线,能够有效提升制造良率和组装速度。配合精准的钢网印刷和回流焊工艺,可实现高一致性焊接质量,满足大批量生产需求。同时,其结构设计便于后续返修,使用热风枪即可安全拆卸而不易损伤周边元件,有利于降低成本。
Molex 501570-4010
Amphenol FFC05SR4003B-0.5V
Hirose FX10A-40S-1.27(55)
Samtec TFMK-40-01-L-D-K