工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +125°C
　　最大集电极电流（IC）：50 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　LED 正向电流（IF）：50 mA
　　隔离电压（VIORM）：5000 VRMS
　　响应时间（Ton/Toff）：3 μs / 3 μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　封装类型：SMD（SC-74）

LTV817X-C-SC 光耦以其高隔离电压和稳定的性能著称，适用于各种需要信号隔离的电路中。该器件采用了先进的 GaAs 红外发光二极管和硅光敏晶体管技术，确保了快速的响应时间和较高的电流传输比（CTR）。其高隔离电压可达 5000 VRMS，能够在恶劣的工业环境中提供可靠的电气隔离，有效保护后端电路免受高压和噪声干扰。
　　此外，LTV817X-C-SC 采用 SC-74（SMD）封装，体积小巧，适合表面贴装工艺，适用于自动化生产流程。其工作温度范围宽达 -55°C 至 +110°C，可在高温或低温环境下稳定工作，广泛应用于电源适配器、工业控制模块、电机驱动器、通信设备以及家电控制电路中。

LTV817X-C-SC 广泛应用于多个电子领域，尤其是在需要信号隔离和抗干扰能力的电路中。常见的应用包括：工业自动化控制系统的信号隔离、电源管理模块中的反馈电路、电机驱动器中的控制信号传递、通信设备中的接口隔离、智能电表的数据采集电路、家电中的控制与传感信号隔离，以及LED照明驱动电路中的信号隔离等。由于其高可靠性与宽工作温度范围，该器件也常用于车载电子系统和户外设备中。

LTV817S, PC817, EL817, TLP521, HCPL-2630