类型：光电耦合器
　　封装类型：SMD（SOIC）
　　输入电流（IF）：最大60 mA
　　输入电压（VF）：典型值1.2 V @ 10 mA
　　输出集电极电流（IC）：最大100 mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：最大30 V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：5.30 mm x 4.30 mm x 2.00 mm
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）

LTSN-C930QG 的主要特性包括高效的光电转换能力、优异的电气隔离性能以及稳定的长期工作可靠性。该器件采用先进的GaAs红外LED和硅光电晶体管组合，确保了在宽温度范围内稳定的工作性能。其高隔离电压（5000 VRMS）可有效保护后端电路免受高压干扰或故障电流的影响，适用于高要求的工业和通信应用。
　　此外，LTSN-C930QG 采用SOIC封装，不仅节省空间，还便于自动化装配，提高了生产效率。该封装形式也具有良好的热管理和抗振动能力，使其在恶劣环境中依然能保持稳定运行。该光耦的响应时间较短，适合用于数字信号隔离和开关控制应用。同时，其低输入驱动电流需求（典型值为10 mA）有助于降低功耗，提高系统的能效表现。
　　该器件还具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，适用于高频开关环境下的信号隔离。LTSN-C930QG符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于环保要求较高的电子产品制造。

LTSN-C930QG 主要应用于需要电气隔离的电子系统中，例如工业自动化控制系统、电源管理系统、电机驱动电路、通信设备中的信号隔离以及可编程逻辑控制器（PLC）等。该器件也广泛用于电力电子变换器（如DC-DC转换器、AC-DC电源模块）中，用于隔离控制侧和功率侧电路，确保系统稳定运行并保护控制芯片免受高压和电流冲击。
　　此外，该光耦也常用于测量仪器、安全系统、智能电表、家用电器控制板以及工业机器人等设备中的信号隔离与传输。其高可靠性和宽温度适应性使其特别适合在恶劣工业环境或高要求的医疗电子设备中使用。

TLP521-4,TLP291-4