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LTL30EKDKGK 发布时间 时间:2025/9/5 18:36:17 查看 阅读:6

LTL30EKDKGK是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效能、高频率的电源管理应用而设计,适用于如DC-DC转换器、负载开关、电机控制以及电池供电设备等场景。LTL30EKDKGK采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻(Rds(on))和优良的热性能,能够在较高的开关频率下工作,同时保持较低的功率损耗。其采用的DFN5x6封装形式具有较小的封装尺寸和优良的散热能力,适合空间受限的设计需求。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id)@25°C:110A
  最大连续漏极电流(Id)@100°C:70A
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:5.7mΩ
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:7.5mΩ
  最大功耗(Pd):60W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:DFN5x6

特性

LTL30EKDKGK具有多项出色的电气和热性能,能够满足高性能电源管理系统的需求。
  首先,该MOSFET的低导通电阻(Rds(on))可显著降低导通状态下的功率损耗,提高系统效率。在Vgs=10V时,Rds(on)仅为5.7mΩ,而在Vgs=4.5V时为7.5mΩ,这使得它适用于多种栅极驱动电压条件下的应用,提高了设计的灵活性。
  其次,LTL30EKDKGK的最大漏极电流在25°C下可达110A,在高温(100°C)环境下仍能提供70A的连续电流,表现出良好的电流承载能力,适用于高功率密度的设计。
  此外,该器件采用了DFN5x6封装技术,具有较小的封装尺寸(5mm x 6mm),同时具备优异的热管理性能,有助于提高散热效率,适用于高密度PCB布局和空间受限的应用场景。
  该MOSFET的栅极驱动电压范围宽,支持从4.5V到10V的驱动电压,兼容多种控制电路和驱动IC,适用于广泛的电源管理拓扑结构。
  最后,LTL30EKDKGK具有较高的可靠性,适用于工业级工作温度范围(-55°C至150°C),可在各种恶劣环境下稳定运行。

应用

LTL30EKDKGK广泛应用于多个高性能电源管理领域。在DC-DC转换器中,它可作为主开关器件,用于升压(Boost)或降压(Buck)拓扑结构,实现高效率的电压转换。在同步整流电路中,该MOSFET可用于替代传统二极管,降低导通压降,提高整体效率。在电机控制和负载开关电路中,其高电流承载能力和低导通电阻特性可实现快速、高效的功率切换。此外,该器件也适用于电池管理系统(BMS)、电源分配系统、服务器和电信电源设备等对效率和热管理有高要求的应用场景。

替代型号

SiR340DP-T1-GE3, NexFET CSD17551Q5A, FDS6680, IPB013N04NG

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