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LTL2F3KSK 发布时间 时间:2025/9/5 20:59:10 查看 阅读:6

LTL2F3KSK 是一款由 ROHM(罗姆)半导体公司生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率的功率开关应用。该器件采用先进的沟槽栅极工艺制造,具有低导通电阻、高耐压和优异的热稳定性。LTL2F3KSK 的封装形式为 TSMT(Tape and Reel Small Outline Transistor),适合自动化贴片生产,广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统等场合。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):6A
  导通电阻 Rds(on):50mΩ(典型值)
  功率耗散(Pd):2.5W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:TSMT

特性

LTL2F3KSK 具有多个关键特性,使其在功率开关应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高整体效率,尤其在高电流应用中更为明显。其次,该器件支持高达 6A 的连续漏极电流,能够胜任中高功率应用的需求。此外,LTL2F3KSK 的最大漏源电压为 30V,适合用于常见的低压功率系统,如 12V 或 24V 电源架构。其 ±20V 的栅源电压耐受能力确保了在各种驱动条件下的稳定运行,避免栅极氧化层击穿。TSMT 封装提供了优良的散热性能和紧凑的尺寸设计,适合在高密度 PCB 布局中使用。该器件还具备良好的热稳定性,能够在高温环境下保持稳定工作,提升了系统的可靠性和寿命。
  此外,LTL2F3KSK 在制造工艺上采用了 ROHM 的先进沟槽栅技术,进一步优化了开关特性和导通损耗。其快速的开关速度有助于降低开关损耗,适用于高频开关电源和 DC-DC 转换器。同时,该 MOSFET 内部结构设计也增强了其抗过载和短路的能力,适合用于对可靠性要求较高的工业和汽车电子系统。

应用

LTL2F3KSK 主要应用于各种功率电子设备中,包括但不限于电源管理模块、DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动电路、电池管理系统(BMS)、LED 驱动器、逆变器、UPS(不间断电源)以及各类工业自动化控制系统。在汽车电子中,该器件也常用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)、车载信息娱乐系统等需要高效功率开关的场合。此外,LTL2F3KSK 也适用于便携式电子产品,如笔记本电脑、平板电脑和智能手机的电源管理系统,提供高效、稳定的功率控制方案。

替代型号

Si2302DS, FDN340P, AO3400A

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