型号：LTE-C1911-ZA-LD
　　制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：LatticeECP3
　　工艺技术：130nm
　　逻辑单元（LEs）：约191,000
　　最大用户 I/O 数量：352
　　嵌入式存储器：高达 10.8 Mbits
　　DSP 模块：多达 160 个
　　时钟管理：4 个 PLL
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：256 引脚或 484 引脚（根据具体子型号）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）或扩展级（-40°C 至 +125°C）
　　电源电压：1.0V 核心电压，1.5V 至 3.3V I/O 电压

LTE-C1911-ZA-LD 以其先进的特性和设计灵活性而著称。首先，该芯片具备高逻辑密度，支持复杂的数字逻辑设计，并提供高达 191,000 个逻辑单元，满足中高端 FPGA 应用需求。其次，它内置多达 160 个高性能 DSP 模块，适用于数字信号处理任务，如滤波、乘法累加（MAC）运算等，广泛应用于图像处理和通信系统。
　　该器件还集成了高达 10.8 Mbits 的嵌入式存储器资源，可用于实现大容量缓存或数据存储结构，如 FIFO、RAM 或 ROM。此外，其丰富的 I/O 接口支持多种标准，包括 LVCMOS、LVDS、PCIe Gen1/Gen2、DDR/DDR2 SDRAM 等，使得它能够轻松连接外部高速存储器、传感器或通信模块。
　　LatticeECP3 系列 FPGA 还具备先进的功耗优化技术，采用动态功耗管理架构，能够在不同工作模式下智能调节功耗，适用于对能效有严格要求的便携式设备和电池供电系统。同时，其内部 PLL（锁相环）模块可提供精确的时钟合成与管理，支持多个独立的时钟域设计，确保系统的时序完整性。
　　该芯片支持多种开发工具链，包括 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant，支持 VHDL、Verilog HDL 和 Synplify 等主流 HDL 综合工具，开发者可利用这些工具进行高效的设计、仿真和调试。

LTE-C1911-ZA-LD 主要应用于需要高性能逻辑处理、高速接口和低功耗运行的系统中。在通信领域，该芯片可用于实现高速数据传输协议、协议桥接、网络交换和无线基站接口设计。在工业控制方面，它适用于智能传感器、机器视觉系统和工业自动化控制板卡的设计。
　　在消费电子市场，LTE-C1911-ZA-LD 可用于高清视频处理、图像增强和多媒体接口转换。例如，在高清摄像头或视频采集设备中，该芯片可实现图像采集、处理和输出控制一体化设计。
　　此外，该芯片也适用于汽车电子系统，如 ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器融合模块、车载通信模块以及智能仪表盘设计。其工业级温度范围和可靠性设计使其能够适应严苛的工作环境。

LFE3-1911E-6FN484C
　　LFE3-1911E-6FN484I
　　LFE3-1911E-7FN484C