类型：热电冷却器（TEC）
　　材料：半导体（Bi2Te3 基）
　　模块级数：1
　　热端温度范围：-50°C 至 +100°C
　　最大工作电流（Imax）：6.0 A
　　最大工作电压（Vmax）：15.4 V
　　最大温差（ΔTmax）：68°C
　　尺寸（长 x 宽 x 高）：40 mm x 40 mm x 3.9 mm
　　导热系数：≈ 3.2 W/K
　　热容量：≈ 45 J/K
　　封装类型：标准陶瓷基板封装

LTE-309-I 热电冷却器具备优异的热传导性能和稳定的温度控制能力，适用于多种精密电子设备的温度管理需求。
　　其核心特性之一是基于珀尔帖效应实现无机械运动的冷却/加热机制，从而提高了系统的可靠性和寿命。
　　该模块采用了高性能的 Bi2Te3 基半导体材料，能够在较小的体积下提供高效的热电转换效率。
　　LTE-309-I 在额定工作条件下可提供高达 68°C 的最大温差，适合用于需要维持恒定低温环境的设备。
　　此外，该模块具备良好的电气绝缘性能，可在各种电子系统中安全使用。
　　其紧凑的尺寸设计使得 LTE-309-I 能够适应空间受限的应用场景，同时保持高效的热管理性能。
　　由于没有活动部件，LTE-309-I 在运行过程中无振动、低噪音，适合对环境要求较高的精密仪器。
　　该冷却器可支持双向电流控制，实现精确的温度调节功能，适用于闭环温度控制系统。
　　整体设计符合 RoHS 环保标准，适用于现代绿色电子制造流程。

LTE-309-I 主要应用于需要精密温度控制的电子和光学设备中，例如：
　　激光二极管模块：用于稳定激光器的工作温度，以确保输出波长和功率的稳定性。
　　红外探测器：为红外成像系统提供稳定的低温环境，提高探测灵敏度和信噪比。
　　医疗设备：在体外诊断仪器和生物分析系统中实现精准的温度控制。
　　光学测量仪器：用于维持光学元件的恒定温度，减少热漂移带来的测量误差。
　　半导体测试设备：为芯片测试平台提供可控的温度环境。
　　实验室设备：如恒温培养箱、冷却循环系统等实验仪器中用于精确控温。
　　工业自动化设备：用于高精度传感器和测量模块的温度调节。
　　通信设备：在光通信模块中保持激光器和光电器件的工作温度稳定。

FTEC-6020-1.4A, CUI-32-0055-3.0A, Laird TEC1-12706, Marlow Industries RC48-4, Phononic VT12-15-15AC