时间：2025/9/6 10:58:02
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LSP5504SAC 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）生产的智能高边电源开关芯片，广泛应用于汽车电子系统中。该器件采用先进的 VIPower 技术，能够为负载提供精确的电源管理功能，同时具备多种保护机制，如过流保护、过热保护和短路保护等，适用于对安全性和可靠性要求较高的场景。
类型：智能高边开关
工作电压范围：5.5V 至 24V
最大负载电流：4A（典型值）
导通电阻（Rds(on)）：< 150mΩ
封装类型：SO-16
保护功能：过流保护、过热保护、短路保护、欠压保护
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装类型：SO16
符合标准：符合 AEC-Q100 汽车电子标准
LSP5504SAC 采用先进的 VIPower M0-5 技术制造，具有出色的电气性能和可靠性。其主要特性包括：
1. **高集成度**：集成了功率 MOSFET 和控制逻辑，简化了外围电路设计，降低了系统复杂度。
2. **过流保护（OCP）**：当负载电流超过设定阈值时，芯片自动关闭输出，防止因过载导致的损坏。
3. **过热保护（OTP）**：当芯片温度超过安全阈值时，内部热保护机制启动，防止芯片过热失效。
4. **短路保护（SCP）**：在输出端发生短路故障时，芯片能够快速响应并切断电源，确保系统安全。
5. **欠压锁定（UVLO）**：当输入电压低于最低工作电压时，芯片自动关闭输出，防止在低电压条件下出现不稳定行为。
6. **诊断反馈功能**：通过故障输出引脚（如 FLT）提供故障状态反馈，便于系统进行故障诊断和处理。
7. **可配置的电流限制**：用户可以通过外部电阻设置电流限制阈值，适应不同的应用需求。
8. **低静态电流**：在待机模式下，芯片的静态电流非常低，有助于延长电池供电系统的续航时间。
9. **EMI 优化设计**：具备软开关控制功能，有效降低开关过程中的电磁干扰（EMI），提升系统兼容性。
10. **热管理功能**：芯片内部集成热管理机制，能够在高温条件下自动降低输出电流，以延长工作时间和提升稳定性。
LSP5504SAC 主要应用于汽车电子控制系统，例如车身控制模块（BCM）、车灯控制、电动门窗、座椅调节系统、空调风扇控制、继电器替代方案等。此外，该器件也适用于工业自动化、电机控制、电源管理系统等对可靠性要求较高的应用场景。
L97U8、L97S32、VN5T016A、IPS5100A、IPS5200
