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LSP2160BD12AD 发布时间 时间:2025/9/6 0:12:32 查看 阅读:22

LSP2160BD12AD 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)制造的高性能双通道功率放大器集成电路,专为高保真音频应用设计。该芯片采用先进的 Bipolar/CMOS/DMOS (BCD) 工艺制造,能够在高输出功率下保持较低的失真和较高的效率。LSP2160BD12AD 支持立体声和单声道模式,适用于汽车音响系统、专业音频设备和高功率扬声器系统等场景。

参数

类型:双通道功率放大器
  电源电压:8V 至 18V
  输出功率:每通道高达 60W(在14.4V电源、4Ω负载条件下)
  频率响应:20Hz 至 20kHz
  总谐波失真(THD):小于 0.1%
  信噪比(SNR):大于 90dB
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装类型:MultiPowerSO-30

特性

LSP2160BD12AD 具备多项先进特性,使其在高性能音频放大应用中表现出色。首先,它采用了高效率的 D 类放大器架构,能够显著减少发热并提高能量利用率,特别适合高功率输出需求。该芯片集成了全面的保护机制,包括过热保护(OTP)、过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)和负载突降保护,确保设备在极端工作条件下仍能稳定运行。
  此外,LSP2160BD12AD 支持多种配置模式,包括立体声、桥接负载(BTL)和并联单声道模式,提供了灵活的应用方案。其高信噪比和低失真特性确保音频信号的高保真输出,适用于对音质要求较高的专业音频设备。该芯片还具有良好的热管理能力,MultiPowerSO-30 封装设计有助于快速散热,从而提高整体系统的可靠性和使用寿命。
  在音频处理方面,LSP2160BD12AD 提供了宽广的频率响应范围,覆盖人耳可听范围,同时保持极低的相位失真,确保音频信号的完整性。其输入级设计支持差分输入信号,有助于减少共模噪声,提高抗干扰能力。

应用

LSP2160BD12AD 广泛应用于多种高性能音频系统,尤其是在需要高输出功率和高质量音频再现的场合。常见的应用包括汽车音响系统,如高端车载功放和扬声器系统;专业音频设备,如舞台音响、便携式扩音器和录音设备;以及家用高保真音频系统,如家庭影院功放和发烧级音响设备。
  在汽车音响领域,该芯片能够承受车辆电源系统的电压波动,并提供稳定可靠的音频输出。在专业音频设备中,LSP2160BD12AD 的高效率和低失真特性使其成为便携式功放和现场演出设备的理想选择。此外,其紧凑的封装设计也适用于空间受限的嵌入式音频系统。

替代型号

TDA75630、TDA7498、LSP2161、STA561B

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