LSP2132C30AD 是一款由 Littelfuse 生产的表面贴装(SMD)双向硅浪涌保护器(TISP)器件,主要用于保护通信线路和电子设备免受雷击和静电放电(ESD)等瞬态电压的损害。该器件具有快速响应时间和高可靠性,适用于各种需要浪涌保护的应用场景。
工作电压:30V
峰值电流(8/20μs):100A
钳位电压(最大):65V
响应时间:小于1ns
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-55°C至+150°C
LSP2132C30AD 具备一系列优良的电气和物理特性,使其成为理想的浪涌保护解决方案。该器件采用双向硅技术,能够在瞬态过电压事件中提供快速且有效的保护。其响应时间小于1纳秒,可以迅速抑制电压尖峰,防止对下游电路造成损害。
此外,LSP2132C30AD 具有高达100A的峰值电流处理能力(符合8/20μs波形标准),并且钳位电压不超过65V,这确保了在浪涌事件中能够有效限制电压水平,保护连接设备。该器件的封装形式为SOT-23,适用于表面贴装工艺,便于集成到现代电子设计中。
其宽广的工作温度范围(-55°C至+150°C)使得LSP2132C30AD能够在极端环境条件下可靠工作,适用于工业和汽车应用。器件本身无铅且符合RoHS标准,满足环保要求。
LSP2132C30AD 主要用于保护电信设备、网络接口、以太网端口、RS-485和RS-232通信线路、消费类电子产品以及工业控制系统免受瞬态电压的影响。该器件广泛应用于需要高可靠性浪涌保护的场合,如路由器、交换机、安防摄像头、智能电表以及其他需要连接外部线路的电子设备。
在汽车电子领域,LSP2132C30AD可用于车载通信模块和控制单元的接口保护,提升系统在恶劣电磁环境下的稳定性。此外,它也适用于便携式设备和户外设备的信号线路保护,确保设备在雷击或静电放电情况下仍能正常运行。
SP3012-04CTG, TPD1E10B09DPYR