LSP2015AAUC280 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗的音频放大器芯片,主要用于车载音响系统、高端消费类音频设备以及专业音频应用。该器件采用先进的功率封装技术,确保在高功率输出时仍能保持良好的散热性能和稳定性。LSP2015AAUC280 支持多通道音频放大配置,提供高质量的音频输出,适用于多种应用场景。
类型:音频功率放大器
工作电压:6V ~ 18V
输出功率(典型值):4 x 50W @ 14.4V, 4Ω
频率响应:20Hz ~ 20kHz
总谐波失真(THD):< 0.1% @ 1kHz
信噪比(SNR):> 90dB
工作温度范围:-40°C ~ 150°C
封装类型:MultiPowerSO-30
LSP2015AAUC280 具备多项先进特性,首先其多通道设计允许同时驱动多个扬声器,适用于立体声或环绕声音响系统。芯片内部集成了过热保护(OTP)、过流保护(OCP)以及欠压锁定(UVLO)等安全机制,确保在各种工作条件下都能稳定运行。
该器件采用了意法半导体的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制造工艺,实现了高集成度和低失真性能。此外,LSP2015AAUC280 的低静态电流设计有助于降低待机功耗,提高能效。在散热方面,其MultiPowerSO-30封装具备优异的热传导性能,使得芯片在高功率输出时仍能维持较低的工作温度,从而提升系统可靠性。
音频信号处理方面,LSP2015AAUC280 提供宽频响范围和低失真率,确保音质清晰自然。其增益可通过外部电阻进行调节,提供灵活的设计选项。芯片还支持多种输入信号源,包括模拟音频信号和数字音频信号(需前置DAC处理),适用于现代多媒体音频系统。
LSP2015AAUC280 主要应用于车载音响系统,如汽车主机、后装音响系统等;同时也广泛用于家庭影院功放、高端便携式音箱、专业演出设备以及工业音频设备。由于其高可靠性和出色的音频性能,该芯片也适用于对音频质量要求较高的医疗设备和测试仪器。
TDA7501A、TDA7502D、TAS5754M