时间：2025/9/6 1:15:09
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LSP2015AAUC280 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、低功耗的音频放大器芯片，主要用于车载音响系统、高端消费类音频设备以及专业音频应用。该器件采用先进的功率封装技术，确保在高功率输出时仍能保持良好的散热性能和稳定性。LSP2015AAUC280 支持多通道音频放大配置，提供高质量的音频输出，适用于多种应用场景。
类型：音频功率放大器
工作电压：6V ~ 18V
输出功率（典型值）：4 x 50W @ 14.4V, 4Ω
频率响应：20Hz ~ 20kHz
总谐波失真（THD）：< 0.1% @ 1kHz
信噪比（SNR）：> 90dB
工作温度范围：-40°C ~ 150°C
封装类型：MultiPowerSO-30
LSP2015AAUC280 具备多项先进特性，首先其多通道设计允许同时驱动多个扬声器，适用于立体声或环绕声音响系统。芯片内部集成了过热保护（OTP）、过流保护（OCP）以及欠压锁定（UVLO）等安全机制，确保在各种工作条件下都能稳定运行。
该器件采用了意法半导体的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）制造工艺，实现了高集成度和低失真性能。此外，LSP2015AAUC280 的低静态电流设计有助于降低待机功耗，提高能效。在散热方面，其MultiPowerSO-30封装具备优异的热传导性能，使得芯片在高功率输出时仍能维持较低的工作温度，从而提升系统可靠性。
音频信号处理方面，LSP2015AAUC280 提供宽频响范围和低失真率，确保音质清晰自然。其增益可通过外部电阻进行调节，提供灵活的设计选项。芯片还支持多种输入信号源，包括模拟音频信号和数字音频信号（需前置DAC处理），适用于现代多媒体音频系统。
LSP2015AAUC280 主要应用于车载音响系统，如汽车主机、后装音响系统等；同时也广泛用于家庭影院功放、高端便携式音箱、专业演出设备以及工业音频设备。由于其高可靠性和出色的音频性能，该芯片也适用于对音频质量要求较高的医疗设备和测试仪器。
TDA7501A、TDA7502D、TAS5754M
