LSL29K-J1-1 时间：2025/12/28 6:59:36 阅读：16

LSL29K-J1-1是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装LED，专为高亮度指示和照明应用设计。该器件采用紧凑型0805（2012公制）封装，具备低功耗、高可靠性及优异的光输出性能，适用于便携式电子设备、消费类电子产品以及工业控制面板中的状态指示功能。LSL29K-J1-1发射波长位于红色光谱范围内，典型峰值波长为630nm，提供清晰可见的红色光源，在各种环境光照条件下均具有良好的可视性。该LED基于AlGaInP（铝镓铟磷）半导体材料体系制造，确保了高效的电光转换效率和稳定的色彩表现。其结构设计优化了散热路径，有助于延长使用寿命并提升在连续工作条件下的稳定性。器件符合RoHS指令要求，并且支持自动化贴片生产工艺，便于大规模SMT（表面贴装技术）组装。此外，LSL29K-J1-1具有出色的抗湿性和机械强度，能够在较宽的温度范围内可靠运行，适合应用于对空间限制严格但需要稳定光性能的场合。

参数

类型：表面贴装LED
　　颜色：红色
　　封装尺寸：0805（2.0 x 1.25 x 0.8 mm）
　　峰值波长：630 nm
　　正向电压（VF）：典型2.0 V，最大2.2 V @ 20 mA
　　反向电压（VR）：5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　最大正向电流（IF）：30 mA
　　发光强度（IV）：100 mcd 至 300 mcd @ 20 mA
　　视角：±30°

特性

LSL29K-J1-1的光学性能经过精密调控，能够在低驱动电流下实现高亮度输出，典型发光强度在20mA时可达100至300mcd，满足大多数指示需求。其630nm的峰值波长属于标准红光范围，人眼对此波段敏感度较高，因此即使在中等亮度下也能提供醒目的视觉提示。该LED采用透明环氧树脂封装，透光率高，有效减少内部光损耗，提高整体光效。芯片与引线框架之间的连接通过金线键合实现，确保电气连接的长期可靠性，同时降低接触电阻，减少发热。
　　该器件的0805封装形式是业界广泛应用的标准尺寸之一，兼容现有SMT生产线设备和工艺流程，无需特殊调整即可集成到PCB设计中。其端子电极采用银浆反射杯结构，能够将更多光线向前反射，从而增强正面亮度。热阻特性优良，从结到环境的热阻（RthJA）约为430 K/W，使得在持续工作状态下热量能有效散发，防止因温升过高导致光衰或寿命缩短。
　　LSL29K-J1-1具备良好的防潮性能，符合J-STD-020关于MSL（湿敏等级）的规定，通常归类为MSL 3级，意味着在拆封后需在168小时内完成焊接，以防回流过程中发生“爆米花”效应。此外，该LED可承受多次无铅回流焊过程，适应现代环保制造工艺的要求。由于其低功耗特性，非常适合电池供电设备如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等产品中的电源指示灯或状态提示灯使用。整体设计兼顾小型化、高效能与长期稳定性，使其成为众多设计师在选择红色指示LED时的优选方案之一。