芯片型号：LSISAS1078 C2
　　接口标准：SAS 2.0
　　数据传输速率：6 Gb/s per lane
　　通道数量：8 lanes (x8)
　　兼容接口：SAS/SATA
　　SAS地址宽度：窄端口和宽端口支持
　　PCI Express版本：PCIe Gen2 x8
　　工作电压：3.3V ±5%
　　封装类型：FC-BGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 85°C
　　功耗：典型值约3.5W
　　RAID支持：可配合固件支持RAID 0, 1, 1E, 10
　　队列深度：支持NCQ和TCQ
　　最大支持设备数：256个物理连接设备
　　中断机制：MSI/MSI-X支持

LSISAS1078 C2芯片具备强大的多协议支持能力，能够在同一物理接口上同时处理SAS和SATA设备，极大地提升了系统的灵活性和兼容性。其内置的SAS协议引擎支持全双工通信模式，允许数据在两个方向上同时传输，显著提高带宽利用率。该芯片采用先进的链路层管理机制，支持链路电源管理（LPM），可根据负载动态调整功耗，在保证性能的同时降低整体能耗。其硬件层面的错误检测与纠正功能（如CRC校验、超时重试机制）确保了数据传输的高度可靠性，适用于对数据完整性要求极高的企业级应用场景。
　　在性能方面，LSISAS1078 C2通过PCI Express Gen2 x8接口与主机系统通信，提供高达4 GB/s的双向带宽，有效避免了I/O瓶颈。其支持端口聚合（Port Aggregation）和路径冗余（Multipath I/O），增强了系统的容错能力和可用性。芯片内建的命令队列技术（TCQ for SAS, NCQ for SATA）优化了命令执行顺序，减少了磁头寻道时间，提升了随机读写性能。此外，该芯片支持热插拔功能，允许在不关闭系统的情况下更换硬盘，满足7x24小时运行需求。
　　LSISAS1078 C2还集成了丰富的管理功能，支持SMIS（Storage Management Initiative Specification）、SNMP和SES（SCSI Enclosure Services）等标准协议，便于与上层管理系统集成。其固件可升级设计使得厂商能够持续优化性能、修复漏洞并增加新功能。Broadcom（收购LSI后）为其提供长期的技术支持和驱动更新，确保产品在整个生命周期内的稳定运行。该芯片广泛用于Dell、HP、IBM等主流服务器厂商的存储控制器中，具有良好的市场验证和用户口碑。

LSISAS1078 C2主要应用于企业级服务器和存储系统中，作为内部存储连接的核心控制器。它常见于各种SAS HBA卡，用于连接本地硬盘背板，支持SFF-8087或SFF-8643接口的线缆连接多个硬盘。在JBOD（Just a Bunch of Disks）架构中，该芯片负责将多个物理硬盘暴露给主机操作系统或外部RAID控制器，实现灵活的存储扩展。由于其高可靠性和高性能，该芯片也广泛用于NAS（网络附加存储）设备和SAN（存储区域网络）前端连接中，承担数据通路的桥接任务。
　　在虚拟化环境中，LSISAS1078 C2被用于为VMware ESXi、Microsoft Hyper-V等虚拟化平台提供底层存储支持，确保虚拟机能够高效访问直连存储资源。此外，该芯片也适用于高性能计算（HPC）集群、数据库服务器、邮件服务器等对I/O性能敏感的应用场景。由于其支持热插拔和故障隔离机制，特别适合部署在需要高可用性和快速维护响应的数据中心环境中。
　　在嵌入式存储系统中，LSISAS1078 C2可用于构建定制化的存储解决方案，例如视频监控存储阵列、医疗影像存档系统等，这些应用通常要求长时间连续运行和大容量数据吞吐。同时，该芯片也被部分高端工作站采用，用于连接高速SAS硬盘或SSD，提升专业用户的存储体验。凭借其广泛的驱动支持和稳定的性能表现，LSISAS1078 C2成为许多OEM厂商首选的SAS控制器方案之一。

SAS3008
　　Broadcom SAS 3008 IT Mode