时间:2025/12/28 12:00:47
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LRPS-2-4J+ 是一款由 Mini-Circuits 公司生产的射频(RF)功率分配器/合成器,广泛应用于高频通信系统和测试测量设备中。该器件属于无源元件,能够在保持低插入损耗的同时,实现信号的均等分配或合成。LRPS-2-4J+ 的设计工作频率范围覆盖了从 0.5 GHz 到 4.0 GHz,使其适用于多种现代无线通信标准,如 GSM、UMTS、LTE、Wi-Fi 以及部分雷达和微波链路应用。该器件采用紧凑型表面贴装封装,便于集成到高密度 PCB 设计中,同时具备良好的幅度和相位平衡性能,确保在多通道系统中的信号一致性。其名称中的“LRPS”代表低反射功率分配器(Low Reflection Power Splitter),而“2-4J”表示其工作频段,“+”后缀通常指改进版本或符合 RoHS 标准的环保型号。作为一款 2 路输入、4 路输出的功率分配器,LRPS-2-4J+ 实际上是将两个独立的 2 路分配器集成在一个封装内,或者可配置为多种组合模式,例如 1:4 分配或反向用作 4:1 合成器,具有较高的灵活性和系统集成度。
类型:射频功率分配器/合成器
工作频率范围:0.5 GHz 至 4.0 GHz
端口数量:6 端口(2 输入 + 4 输出 或 可逆配置)
标称分路比:2:4(双路 1:2 分配)
插入损耗:典型值 3.7 dB(每通道)
幅度不平衡度:≤ 0.5 dB(典型值)
相位不平衡度:≤ 5°(典型值)
输入回波损耗:≥ 18 dB(典型值)
输出回波损耗:≥ 18 dB(典型值)
隔离度:≥ 20 dB(通道间)
最大输入功率:+30 dBm(1 W)
VSWR:≤ 1.4:1(典型值)
连接器类型:SMT(表面贴装)
封装尺寸:5.0 mm × 5.0 mm × 1.6 mm(典型)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
存储温度范围:-65°C 至 +100°C
符合标准:RoHS 合规,无铅
LRPS-2-4J+ 的核心特性之一是其宽带操作能力,能够在 0.5 GHz 到 4.0 GHz 的宽频率范围内保持稳定的电气性能,这使得它非常适合用于多频段通信系统中,无需为不同频段单独设计多个分立器件,从而降低了系统复杂性和成本。该器件采用了精密的传输线设计与内部匹配网络,有效降低了信号反射,实现了高达 18 dB 的输入回波损耗和低于 1.4:1 的电压驻波比(VSWR),这对于保证信号完整性、减少驻波干扰至关重要。此外,其低插入损耗(典型 3.7 dB)接近理论理想值(3 dB 对于 1:2 分配),表明能量转换效率高,有助于维持系统的整体增益预算。
另一个显著特点是优异的幅度和相位平衡性能。在多通道 RF 系统如相控阵天线、MIMO 前端模块或 I/Q 信号处理电路中,各通道之间的幅度和相位一致性直接影响系统性能。LRPS-2-4J+ 提供 ≤0.5 dB 的幅度不平衡和 ≤5° 的相位不平衡,确保输出信号的高度一致性,提升了系统的线性度和抗干扰能力。器件还具备良好的通道间隔离度(≥20 dB),有效抑制了串扰,防止不同路径间的信号耦合,进一步增强了系统稳定性。
LRPS-2-4J+ 采用表面贴装技术(SMT)封装,尺寸仅为 5.0 mm × 5.0 mm,适合自动化贴片生产,提高了制造效率并支持小型化设计。其结构坚固,材料选择符合工业级可靠性标准,可在 -55°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作,适用于恶劣环境下的通信设备、航空航天电子系统及户外基站。此外,该器件无需外部偏置或控制信号,完全无源运行,功耗为零,且具备高达 +30 dBm 的连续波(CW)功率处理能力,能够承受瞬态过载而不损坏,增强了系统鲁棒性。
LRPS-2-4J+ 主要应用于需要高频信号分配或合成的射频系统中。在无线通信基础设施领域,它可用于基站收发信机(BTS)中的本振(LO)信号分配,将单一 LO 信号均等地分配给多个混频器或调制器通道,确保各通道本地振荡信号的一致性,提升接收灵敏度和发射精度。在测试与测量设备中,如矢量网络分析仪(VNA)或多通道信号发生器,该器件可用于构建多端口测试装置,实现对多天线系统或 MIMO 模块的并行测试,提高测试效率。
在相控阵雷达和智能天线系统中,LRPS-2-4J+ 可作为波束成形网络的一部分,用于将射频信号分配至多个辐射单元,并通过调节各支路的相位实现波束扫描和方向控制。其高相位和幅度一致性保障了波束指向的准确性。此外,在宽带放大器模块中,它可以作为功率合成器使用,将多个放大器的输出信号合并,以获得更高的总输出功率,适用于高功率射频前端设计。
该器件也常用于卫星通信终端、微波点对点链路、5G 毫米波原型系统以及科研实验平台中,作为关键的无源组件参与信号路由与分配。由于其宽带特性,工程师可以在多个项目中复用同一型号,减少物料种类,简化供应链管理。同时,其 SMT 封装形式支持高频 PCB 布局优化,配合接地共面波导(GCPW)或微带线设计,可最大限度减少寄生效应,确保高频性能达标。
ZFRSC-42-S+
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