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LR25D80SDG 发布时间 时间:2025/8/13 2:17:18 查看 阅读:20

LR25D80SDG是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道功率MOSFET,主要用于电源管理和开关应用。该器件采用先进的Trench沟槽技术,提供低导通电阻(Rds(on))和高效率,适用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制等高功率应用场景。该MOSFET封装在DFN5x6(5.0mm x 6.0mm)的表面贴装封装中,具备良好的热性能和空间节省优势。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(Id):25A
  漏源电压(Vds):80V
  栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):最大32mΩ @ Vgs=10V
  导通电阻(Rds(on)):最大44mΩ @ Vgs=4.5V
  功率耗散(Pd):48W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:DFN5x6
  引脚数:8
  栅极电荷(Qg):22nC @ Vgs=10V
  输入电容(Ciss):960pF @ Vds=25V
  反向恢复时间(trr):35ns

特性

LR25D80SDG具有多项高性能特性,适合高效率功率转换应用。
  首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。在Vgs=10V时,Rds(on)最大为32mΩ,而在较低驱动电压(4.5V)下仍能保持44mΩ的导通电阻,这使其适用于多种驱动电路设计。
  其次,该MOSFET具备高电流承载能力,连续漏极电流可达25A,适合大功率负载应用。同时,其DFN5x6封装提供了良好的热管理能力,使器件在高功率工作条件下仍能保持稳定性能。
  此外,LR25D80SDG具有快速开关特性,栅极电荷(Qg)为22nC,输入电容(Ciss)为960pF,确保了快速的开关响应时间,减少了开关损耗。其反向恢复时间(trr)为35ns,适合高频开关应用。
  该器件还内置栅极保护二极管,提高了抗静电能力和可靠性,适用于工业和汽车电子等严苛环境。

应用

LR25D80SDG广泛应用于多种功率电子系统中,包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、工业自动化设备和汽车电子模块。
  在DC-DC转换器中,该MOSFET可作为主开关器件,用于升压(Boost)或降压(Buck)拓扑结构,提供高效率的能量转换。
  在负载开关电路中,LR25D80SDG用于控制高电流负载的通断,例如LED照明、风扇控制或电源管理模块。
  在电机驱动器中,它适用于H桥结构中的高边或低边开关,提供快速响应和高效能。
  此外,该器件也适用于电池管理系统,用于控制电池充放电路径,确保电池组的安全运行。
  由于其优异的热性能和紧凑的封装,LR25D80SDG特别适合空间受限且要求高功率密度的设计。

替代型号

SiHH25N80CD、FDD2580、IRFR4229、FDMS8878、FDS4410、NVTFS5C428N、FDMS8876、FDMS8870

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