LR12FTDR001 时间：2025/12/26 0:05:33 阅读：14

LR12FTDR001是一款由LRC（乐山无线电）生产的表面贴装整流桥，常用于电源转换和交流转直流的应用中。该器件采用紧凑的DFN1210-8L封装（也称SMBflat或PowerDFN），具有较小的体积和良好的散热性能，适用于高密度PCB布局。LR12FTDR001的设计目标是为低电压、中等电流的整流应用提供高效、可靠的解决方案，广泛应用于消费类电子产品、适配器、充电器、LED驱动电源以及工业控制设备中的小型电源模块。该整流桥内部集成了四个二极管，构成标准的全波桥式整流电路，能够将输入的交流电压转换为脉动直流电压。其结构优化了热传导路径，使得在有限的空间内仍能保持较好的热稳定性。此外，该器件符合RoHS环保要求，并通过了无卤素认证，适合现代绿色电子产品的制造需求。

参数

类型：表面贴装整流桥
　　峰值重复反向电压（VRRM）：1000V
　　最大均方根电压（VRMS）：700V
　　最大直流阻断电压（VDC）：1000V
　　平均整流电流（IO）：1.0A
　　正向压降（VF）：典型值1.1V（在1A条件下）
　　浪涌电流能力（IFSM）：30A（单个半周期，60Hz）
　　工作结温范围（TJ）：-55℃ 至 +150℃
　　存储温度范围（TSTG）：-55℃ 至 +150℃
　　封装形式：DFN1210-8L (SMBflat)
　　引脚数量：8
　　极性：桥式整流
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30℃/85%RH）

特性

LR12FTDR001整流桥的核心特性之一在于其先进的DFN1210-8L封装技术，这种小型化表面贴装封装不仅显著减小了PCB占用面积，还通过底部散热焊盘有效提升了热传导效率。与传统的轴向或径向引线整流桥相比，该封装形式更适合自动化贴片生产，提高了组装效率并降低了整体制造成本。封装内部采用铜夹片连接（Copper Clip Technology），替代了传统金线键合，大幅降低了寄生电阻和电感，从而减少了导通损耗和热积累，提升了器件的长期可靠性。
　　该器件具备1000V的高反向耐压能力，能够在高压环境中稳定运行，适用于全球通用输入电压范围（90VAC~264VAC）的开关电源设计。同时，其1.0A的平均整流电流输出能力足以满足多数低功率离线式电源的需求。正向压降在1A电流下仅为1.1V左右，意味着较低的能量损耗和更高的转换效率，有助于提升系统整体能效并减少散热设计负担。
　　LR12FTDR001还具备出色的抗浪涌能力，可承受高达30A的非重复浪涌电流冲击，有效应对上电瞬间的输入电容充电电流或其他瞬态过载情况，增强了系统的鲁棒性。器件的工作结温可达+150°C，表明其在高温环境下依然具备良好的稳定性，适合在密闭空间或通风不良的设备中使用。此外，产品通过AEC-Q101车规级可靠性测试的可能性较高，虽主要面向工业与消费领域，但在部分汽车电子辅助电源中也有应用潜力。

应用

LR12FTDR001整流桥广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的小型电源系统中。典型应用场景包括手机充电器、USB电源适配器、智能家居设备电源模块、小型LED照明驱动电源以及家用电器中的辅助电源（如微波炉、洗衣机、空调的待机电源）。由于其表面贴装特性，特别适合高度自动化的SMT生产线，因此在追求小型化和高集成度的产品中尤为受欢迎。
　　在通信设备中，该整流桥可用于PoE（以太网供电）相关电源前端整流环节，配合后续的DC-DC转换器实现稳定的直流输出。在工业控制系统中，常被用于PLC模块、传感器供电单元或继电器驱动电路中的整流部分。此外，在智能电表、IoT终端设备和无线路由器等嵌入式系统中，LR12FTDR001也作为初级侧整流元件发挥关键作用。
　　得益于其高耐压特性和良好的温度稳定性，该器件还可用于户外电子设备的电源前端，例如监控摄像头、门禁系统等暴露在复杂电网环境下的装置。对于需要符合能源之星或DoE VI等能效标准的产品，LR12FTDR001凭借较低的导通损耗有助于满足待机功耗和满载效率的要求。