LQSW6561MELC45 是一款由 ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的 N 沟道功率 MOSFET,采用紧凑型封装设计,适用于高效率、低功耗的电源管理应用。该器件专为在便携式电子设备和电池供电系统中实现高效开关操作而设计,具备低导通电阻(RDS(on))和快速开关特性,有助于减少能量损耗并提升整体系统效率。其小型化封装适合空间受限的应用场景,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类 DC-DC 转换电路。该 MOSFET 在栅极驱动电压较低的情况下仍能保持良好的导通性能,兼容现代低压控制逻辑,适用于同步整流、负载开关、电机驱动等场合。此外,LQSW6561MELC45 具备良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内稳定工作,满足工业级和消费级产品的环境要求。器件符合 RoHS 环保标准,无铅且绿色环保,适用于自动化贴装工艺,支持回流焊,便于大规模生产集成。
型号:LQSW6561MELC45
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:N 沟道 MOSFET
最大漏源电压(VDS):20 V
最大连续漏极电流(ID):4.5 A
最大脉冲漏极电流(ID_pulse):18 A
最大栅源电压(VGS):±12 V
导通电阻 RDS(on) max @ VGS = 4.5V:9.5 mΩ
导通电阻 RDS(on) max @ VGS = 2.5V:13 mΩ
阈值电压(Vth min):0.4 V
阈值电压(Vth max):1.0 V
输入电容(Ciss):470 pF
输出电容(Coss):290 pF
反向传输电容(Crss):50 pF
栅极电荷(Qg typ):5.5 nC
功率耗散(Pd):1.5 W
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
封装类型:DFN2020 (2x2)
安装类型:表面贴装(SMD)
LQSW6561MELC45 具备出色的低导通电阻特性,在 VGS = 4.5V 时 RDS(on) 最大仅为 9.5mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,这对于提高电池供电系统的能效至关重要。其低 RDS(on) 特性使得该器件在大电流负载条件下仍能保持较低的温升,有助于提升系统可靠性和延长使用寿命。此外,该 MOSFET 在低栅极驱动电压(如 2.5V)下仍具备良好的导通能力(RDS(on) ≤ 13mΩ),使其能够与现代低电压微控制器或电源管理 IC 直接接口,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计并降低了整体成本。
该器件采用 DFN2020 小尺寸封装,尺寸仅为 2.0mm x 2.0mm x 0.6mm,极大节省了 PCB 布局空间,特别适用于高度集成的便携式电子产品。DFN 封装还具有优良的散热性能,底部带有裸露焊盘,可通过 PCB 敷铜层有效导出热量,提升功率处理能力。器件的输入电容和反向传输电容较小,有助于减少开关过程中的驱动损耗和噪声干扰,实现更快的开关速度和更高的频率响应,适用于高频开关电源应用。
LQSW6561MELC45 具有良好的热稳定性,其最大工作结温可达 +150°C,并具备过温保护能力,在高温环境下仍能可靠运行。其栅氧层设计坚固,可承受 ±12V 的栅源电压,增强了抗静电和瞬态电压冲击的能力。此外,该器件的阈值电压范围适中(0.4V ~ 1.0V),确保了开启的一致性和可控性,避免误触发。整体而言,该 MOSFET 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,是现代高效电源系统中的理想选择。
LQSW6561MELC45 广泛应用于需要高效率和小尺寸解决方案的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的负载开关和电源路径管理,例如智能手机和平板电脑中的电池供电切换、外设电源控制等。其低导通电阻和快速响应特性使其非常适合用于同步降压转换器(Buck Converter)中的下管开关,能够有效降低传导损耗,提升转换效率,尤其在轻载和中等负载条件下表现优异。
此外,该器件也适用于 DC-DC 模块、电压调节模块(VRM)以及各类 POL(Point-of-Load)电源设计,为 FPGA、ASIC、MCU 等数字芯片提供稳定的供电支持。在电机驱动电路中,可用于小型直流电机或步进电机的 H 桥驱动,实现精确的启停和方向控制。由于其良好的开关特性和低噪声表现,也可用于 LED 背光驱动或恒流源电路中的开关元件。
在工业和汽车电子领域,LQSW6561MELC45 可用于传感器模块、智能仪表、车载信息娱乐系统的电源管理单元。其表面贴装封装支持自动化生产,适用于大规模 SMT 工艺,提高了制造效率和产品一致性。同时,该器件的环保合规性使其符合现代电子产品对绿色制造的要求,广泛应用于各类需要节能、小型化和高可靠性的电源开关场景。
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"DMG2305UX",
"SI2305DDS",
"AO2402",
"FDMC86282"
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