封装尺寸：2016 (0805)
　　电容值：5.6pF
　　容差：±5%
　　温度系数：C0G (NP0)
　　额定电压：50V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　老化率：≤ ±0.1% / decade
　　绝缘电阻：≥ 10000 MΩ 或 C ≤ 0.1μF 时 ≥ 1000 MΩ·μF
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 < 0.1Ω（高频条件下）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 > 3GHz（根据具体布局和测量条件）

LQLBM2016T5R6J所采用的C0G（也称NP0）陶瓷介质是目前最稳定的电容器介质之一，能够在整个工作温度范围内保持极高的电容稳定性。其温度系数为0 ±30ppm/°C，意味着在-55°C至+125°C的宽温区内，电容值几乎不随温度变化而发生偏移，这对于需要精确频率控制和相位稳定性的射频（RF）电路至关重要。例如，在LC振荡器、滤波器和谐振回路中，任何微小的电容漂移都可能导致系统性能下降或失谐，而C0G材质能够有效避免此类问题。
　　该器件的电容容差控制在±5%，相较于常见的±10%或±20%精度更高，进一步提升了电路设计的可靠性与一致性。在高精度模拟信号链、高速数据转换系统以及精密测量仪器中，这种高精度电容有助于减少误差源，提高整体系统的准确度。同时，由于其非铁电性介质结构，C0G电容器不存在电压系数导致的容量压缩现象，即使在接近额定电压下工作，电容值依然保持恒定，这在高压偏置但需稳定容值的应用中尤为关键。
　　在高频性能方面，LQLBM2016T5R6J得益于优化的内部电极结构和低寄生参数设计，拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其自谐振频率（SRF）可达到数GHz级别。这一特性使其非常适合用作射频放大器的匹配网络、天线调谐电路、高频去耦以及毫米波通信模块中的关键无源元件。此外，低损耗因子（tanδ ≤ 0.15%）确保了能量损耗最小化，提高了电路效率并减少了发热风险。
　　从可靠性角度看，该MLCC经过严格的制造工艺控制，具备优异的抗湿性、耐热冲击能力和长期稳定性。其符合AEC-Q200等可靠性标准的可能性较高，因此也可用于汽车电子等严苛环境。整体而言，LQLBM2016T5R6J是一款面向高性能、高稳定性需求场景的专业级陶瓷电容器，尤其适合对温度稳定性、精度和高频响应有严格要求的设计应用。

LQLBM2016T5R6J因其出色的温度稳定性和高频特性，被广泛应用于多种高性能电子系统中。在无线通信领域，它常用于射频前端模块中的阻抗匹配网络、带通滤波器和LC谐振电路，特别是在Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、5G毫米波等高频通信系统中，能够保证信号路径的稳定性与高效传输。其低寄生参数和高Q值使其成为构建高性能天线调谐电路的理想选择，有助于提升接收灵敏度和发射效率。
　　在模拟与混合信号电路中，该电容器可用于高精度运算放大器的反馈网络、ADC/DAC参考电压旁路以及锁相环（PLL）中的滤波元件。由于C0G介质不会因直流偏压而导致容量下降，因此在存在偏置电压的模拟信号处理环节中表现尤为出色，避免了因容值变化引起的增益误差或相位失真。
　　在工业控制和测试测量设备中，LQLBM2016T5R6J常用于传感器信号调理电路、精密振荡器和时间基准电路中，确保长时间运行下的参数一致性。其±5%的容差和极低的老化率使得系统校准周期得以延长，降低了维护成本。
　　此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、雷达模块和车身控制单元中，该器件也能满足高温、振动和长期可靠运行的要求。其表面贴装形式便于自动化生产，适用于大规模贴片组装工艺，提升了制造效率和产品一致性。总之，凡是需要高稳定性、低损耗和高频响应的场合，LQLBM2016T5R6J都是一个值得信赖的无源元件选项。

GRM21BR71H5R6CA01D
　　CC0805JRNPO9BN5R6
　　C2012X5R1H5R6M