型号：LQH44PN4R7MPL
　　类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　标称容量：4.7μF
　　额定电压：4V
　　温度特性：X5R（-55℃ 至 +85℃，容量变化 ±15%）
　　封装尺寸：0402英寸（公制 1005）
　　直流偏压特性：有（具体需查阅厂商数据表）
　　工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
　　ESL（典型值）：<1nH
　　绝缘电阻：高于 1000MΩ
　　耐焊接热：260℃，10秒

LQH44PN4R7MPL 具备以下主要特性：
　　1. 超低 ESL 设计，使其非常适合高频应用环境。
　　2. 使用 X5R 温度补偿型介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
　　3. 小型化设计，封装尺寸仅为 0402 英寸，有助于节省 PCB 空间。
　　4. 高可靠性，满足消费类及工业类产品的严格要求。
　　5. 采用表面贴装技术，易于自动化生产和装配。
　　6. 在高频条件下仍能维持较高的 Q 值，减少能量损耗。
　　7. 支持无铅焊接工艺，符合环保标准。
　　这些特性使得 LQH44PN4R7MPL 成为高频电路设计中的理想选择。

LQH44PN4R7MPL 主要用于以下应用场景：
　　1. 消费电子类产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
　　2. 高速数字电路中的去耦电容，帮助降低电源噪声并稳定电压。
　　3. 无线通信设备中的射频前端，用于滤波和匹配网络。
　　4. 数据转换器（ADC/DAC）周边电路，优化信噪比性能。
　　5. 工业控制设备中的高频信号处理部分。
　　6. 可穿戴设备及其他小型化电子产品中的紧凑型解决方案。
　　由于其低 ESL 和高 Q 值特性，该电容器特别适合需要高性能和小体积的应用场合。

LQH44PN4R7MPLN
　　LQH44PN4R7MPA
　　LQH44PN4R7MPB