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LQCBMF1608T470K 发布时间 时间:2025/12/27 9:53:55 查看 阅读:65

LQCBMF1608T470K是一款由华新科(Walsin)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),采用1608封装尺寸(公制表示为0603英寸)。该器件属于通用型表面贴装电容,广泛应用于各类电子电路中,用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场合。型号中的编码通常代表其关键参数:LQCBMF可能是产品系列或材质代码,1608表示其封装尺寸为1.6mm x 0.8mm,T代表编带包装形式,470K则表示其标称电容值为47pF,容差为±10%。该电容采用X7R或类似温度特性的介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能,电容值变化不超过±15%。作为主流的MLCC产品之一,LQCBMF1608T470K具有体积小、可靠性高、高频特性优良等特点,适用于自动化贴片生产工艺,满足现代电子产品小型化、高密度集成的需求。

目录

参数

封装尺寸:1608 (0603)
  电容值:47pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (或其他类似规格)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷
  安装方式:表面贴装 (SMD)
  包装形式:卷带 (Tape and Reel)

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