产品类型：多层陶瓷电感
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.25mm）
　　电感值：4.7μH
　　电感容差：±20%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约35MHz（具体以数据手册为准）
　　最大直流电阻（DCR）：约350mΩ
　　额定电流：约100mA（基于温升或感值下降定义）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　端电极材料：Ni/Sn镀层，适用于回流焊
　　包装形式：卷带包装，适用于自动化贴片生产

LQCBL2012T4R7M采用TDK先进的多层陶瓷技术制造，具备出色的高频响应能力和高Q值特性，这使其在射频电路中表现出色。其内部结构由多个陶瓷介质层与精细金属电极交替堆叠构成，通过共烧工艺形成稳定的三维线圈结构，从而在微小体积内实现所需的电感量。这种结构不仅提高了单位体积的电感密度，还有效降低了寄生电容和直流电阻，进而减少功率损耗并提升电路效率。该电感的高Q值意味着在目标工作频率下具有较低的能量损耗，这对于提高无线通信系统的接收灵敏度和发射效率至关重要。例如，在蓝牙或Wi-Fi的匹配网络中，使用高Q电感可以显著改善信号完整性，降低噪声影响，并增强系统的抗干扰能力。
　　此外，该器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化较小，能够适应严苛的环境条件。其端电极采用镍锡镀层设计，兼容无铅回流焊接工艺，满足现代电子制造对环保和可靠性的双重需求。由于其非磁性材料特性，该电感对外部磁场不敏感，不易引起邻近元件的磁耦合问题，有助于提升PCB布局的灵活性。同时，其低电磁辐射特性也有助于通过EMI认证测试。尽管其额定电流相对不高，限制了其在大功率电源电路中的应用，但其在高频小信号领域的优势十分突出，尤其适用于需要精密调谐和低插入损耗的场合。总体而言，LQCBL2012T4R7M是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的射频电感解决方案。

LQCBL2012T4R7M主要用于高频模拟和射频电路中，常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网（IoT）模块等便携式电子产品。其典型应用场景包括无线通信系统的前端匹配网络，如蓝牙、Zigbee、Wi-Fi和NFC模块中的阻抗匹配电路，用于最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，它也常用于LC滤波器设计中，特别是在中频或射频段的带通、低通滤波器中，发挥其高Q值和精确电感值的优势，有效抑制杂散信号和噪声干扰。在振荡器电路中，该电感可与外部电容组成谐振回路，用于生成稳定的参考频率，广泛应用于锁相环（PLL）和压控振荡器（VCO）前端。由于其优异的温度稳定性和长期可靠性，该器件也可用于工业级传感器模块和医疗电子设备中的信号调理电路。在高密度PCB设计中，其小型2012封装有助于节省空间，支持紧凑型模块化设计。此外，该电感还可用于射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路以及低功耗广域网（LPWAN）如LoRa和NB-IoT设备中的信号路径优化。总之，LQCBL2012T4R7M凭借其高频性能和微型化特点，成为现代无线连接技术中不可或缺的关键被动元件之一。

LQG181N4R7M
　　LQM21PN4R7MG0
　　DLW21SN4R7SQ2L