LQCBL2012T100M 时间：2025/12/27 10:09:57 阅读：16

LQCBL2012T100M是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于LQCB系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有高Q值、低直流电阻和良好的温度稳定性，适用于需要高性能电感的射频（RF）电路中。LQCBL2012T100M的尺寸为2012公制封装（即2.0mm x 1.25mm x 0.95mm），适合高密度贴装，广泛应用于移动通信设备如智能手机、平板电脑、无线模块以及其他便携式电子产品中。该电感器的工作频率范围宽，能够在GHz频段内保持稳定的电感性能，因此特别适用于匹配网络、滤波电路以及前端模块中的LC谐振电路。其磁性材料结构经过优化，能够有效抑制电磁干扰（EMI），同时具备较强的抗机械应力能力，确保在回流焊过程中不易开裂或失效。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代电子制造的绿色生产要求。

参数

型号：LQCBL2012T100M
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：2012 (2.0 x 1.25 x 0.95 mm)
　　电感值：10 μH
　　额定电流：30 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 3.8 Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小 100 MHz
　　Q值：典型值 ≥ 40 @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子类型：金属电极，兼容回流焊
　　产品系列：LQCB
　　产品等级：工业级

特性

LQCBL2012T100M多层陶瓷电感器具备出色的高频性能和稳定性，其核心优势在于采用了村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和多层绕组结构，这种结构在微小尺寸内实现了较高的电感值和优异的Q值表现。由于使用了高精度的丝网印刷与叠层工艺，线圈之间的耦合更加紧密，减少了寄生电容的影响，从而提升了自谐振频率（SRF），使其在100MHz以上仍能保持良好的电感特性。该器件的磁芯材料具有低损耗特性，在高频下能量转换效率高，发热小，适合用于对功耗敏感的便携式设备。其Q值在100MHz时可达40以上，显著优于传统绕线式或磁性材料电感，有助于提高射频前端电路的选择性和信号完整性。
　　此外，LQCBL2012T100M具备良好的温度稳定性和时间稳定性，电感值随温度变化率较小，可在-40°C至+125°C范围内可靠运行，适用于严苛的环境条件。其结构设计增强了机械强度，有效防止因热膨胀系数不匹配导致的焊点开裂或内部断裂问题，提高了产品的长期可靠性。器件的端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了可焊性和耐腐蚀性，确保在多次回流焊后仍保持良好连接。该电感器还具有较低的直流电阻（DCR），虽然受限于微型化设计，但3.8Ω的典型值在同类产品中处于较优水平，有助于降低功率损耗。整体而言，LQCBL2012T100M是一款面向高频、高密度集成应用的理想选择，尤其适用于需要小型化与高性能兼顾的设计场景。

应用

LQCBL2012T100M主要应用于高频模拟和射频电路中，特别是在移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module）中发挥关键作用。它常被用于构建LC滤波器、阻抗匹配网络和谐振电路，以实现信号的选择性放大和噪声抑制。例如，在蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等2.4GHz无线通信系统中，该电感可用于匹配天线与收发器之间的阻抗，提升信号传输效率和通信距离。在智能手机的射频功率放大器输出匹配网络中，LQCBL2012T100M可用于优化输出阻抗，提高功率增益和能效。此外，它也适用于各类无线传感器节点、可穿戴设备和物联网终端中的射频调理电路，帮助实现紧凑布局下的高性能信号处理。由于其良好的EMI抑制能力和高频响应特性，该器件还可用于电源去耦、时钟线路滤波以及高速数字系统的噪声滤除，尤其适合在混合信号PCB布局中作为高频旁路元件使用。在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器和小型基站模块中也有广泛应用。得益于其小型化封装和高可靠性，LQCBL2012T100M非常适合自动化贴片生产线，满足大批量、高良率的制造需求。