产品系列：LQBRL
　　电感值：4.7μH
　　电感公差：±20%
　　封装尺寸：2515（2.5mm x 1.5mm）
　　高度：约1.0mm
　　直流电阻（DCR）：典型值380mΩ
　　额定电流（Ir）：约60mA（基于温升30°C）
　　自谐振频率（SRF）：最小值约200MHz
　　Q值：典型值≥80 @ 100MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　端子结构：镍/锡镀层，无铅兼容
　　符合RoHS指令：是
　　磁屏蔽类型：非屏蔽型（开放式磁路）

LQBRL2515T4R7MD采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种技术通过将多个陶瓷与金属导体层交替堆叠并在较低温度下共烧成型，实现了高精度的三维绕组结构，从而在微小体积内获得较高的电感值和优良的高频响应特性。该电感器的核心优势之一在于其高Q值表现，在100MHz频率下典型Q值可达80以上，这意味着其能量损耗极低，非常适合用于对插入损耗要求严苛的射频选频网络和振荡器电路中。高Q值有助于提高滤波器的选择性与效率，同时降低噪声水平，增强系统的接收灵敏度。
　　该器件具备较低的直流电阻（DCR），典型值仅为380mΩ，这使得它在通过小电流时产生的I2R热损耗较小，有利于维持长期工作的稳定性和可靠性。尽管其额定电流相对不高（约为60mA），但在射频匹配和偏置馈电等低功耗应用场景中完全满足需求。此外，该电感器具有良好的温度稳定性，材料配方经过优化，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电感值的一致性，避免因环境变化导致电路失谐。
　　LQBRL2515T4R7MD的工作频率范围较宽，自谐振频率（SRF）最低可达200MHz以上，确保其在GHz频段的实际应用中仍处于感性区域，不会因进入容性区而影响电路性能。这一特性使其广泛应用于蓝牙模块（如BLE 5.0）、Wi-Fi 6前端匹配网络、RFID读写器以及移动终端天线调谐电路中。其2515的小型封装不仅节省PCB空间，还支持高密度组装，适应现代紧凑型电子产品的发展趋势。另外，该元件端子采用镍/锡镀层，符合无铅焊接工艺要求，并通过了严格的耐湿性、抗热冲击和机械强度测试，确保在回流焊过程中不发生裂纹或脱层现象，提升了生产良率和产品可靠性。

LQBRL2515T4R7MD主要用于高频模拟和射频电路设计中，特别是在需要高Q值和稳定电感特性的场合。典型应用包括无线通信模块中的阻抗匹配网络，例如蓝牙耳机、智能手表、物联网传感器节点等设备的RF输入输出端口匹配电路。在此类应用中，该电感常与贴片电容组成π型或T型LC网络，用于实现最大功率传输并抑制带外干扰信号。此外，它也常用于射频放大器的偏置电路中作为射频扼流圈（RFC），将直流供电与射频信号路径隔离，防止射频信号泄漏到电源网络造成干扰或增益下降。
　　在超小型无线模组如Wi-Fi SoC或ZigBee收发器中，LQBRL2515T4R7MD可用于构建前端滤波器，提升信道选择性和抗干扰能力。由于其具备较好的高频性能和较小的寄生电容，能够在2.4GHz ISM频段有效工作，因此也被广泛应用于智能家居设备、无线音频传输系统和可穿戴设备中。在NFC近场通信天线调谐电路中，该电感可用于调节谐振频率，以匹配不同材质外壳下的天线阻抗，确保读取距离和稳定性。此外，该器件还可用于高速数字信号线的噪声抑制、EMI滤波电路以及各类便携式消费电子产品中的DC-DC转换器反馈环路补偿等场景。凭借其小型化、高性能和高可靠性的特点，LQBRL2515T4R7MD已成为许多高端移动终端和工业级无线模块设计中的首选高频电感解决方案。

LQM2HPN4R7MGHL