产品系列：LQ-BR
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.2mm）
　　电感值：4.7nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值0.38Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小11GHz
　　额定电流（Ir）：150mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准（260°C，10秒）

LQBRL2012T4R7作为村田LQ-BR系列中的高频贴片电感，具备卓越的高频性能和稳定性。其核心优势在于采用了高精度陶瓷材料与精细金属浆料印刷技术，使得内部线圈结构能够在保持极低寄生电阻的同时实现高度对称和均匀分布，从而显著提升品质因数（Q值）。在典型工作条件下，该电感在5GHz频率下可实现高达85的Q值，这使其在射频匹配网络中能够有效降低信号损耗，提高系统效率。此外，由于其自谐振频率（SRF）高达11GHz以上，在常见的2.4GHz和5GHz Wi-Fi频段以及蓝牙通信频段内均能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致阻抗突变的问题。
　　该器件还具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化的漂移较小，确保在不同环境温度下仍能维持一致的电路性能。其低直流电阻（DCR）特性有助于减少功率损耗，特别适用于对功耗敏感的移动设备。同时，该电感采用多层共烧陶瓷工艺，具备较强的机械强度和抗热冲击能力，能够承受回流焊过程中的高温循环而不发生性能劣化或开裂。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，具有良好的可焊性和长期可靠性，兼容无铅焊接工艺。
　　另外，LQBRL2012T4R7的小型化封装适应现代电子产品轻薄化趋势，能够在有限的PCB空间内实现高性能的射频电路设计。其磁屏蔽结构设计也减少了对外部元件的电磁干扰，提升了整体系统的EMI兼容性。这些综合特性使该电感成为高端无线通信设备中不可或缺的关键元件之一。

LQBRL2012T4R7主要用于各类高频射频电路中，特别是在移动通信终端设备中发挥关键作用。它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网（IoT）无线模块中的射频前端匹配网络，如天线阻抗匹配、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等场景。由于其高Q值和宽频带特性，该电感非常适合用于2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi系统、蓝牙/BLE无线连接模块以及ZigBee等短距离无线通信协议的射频路径中，帮助优化信号传输效率并减少噪声干扰。
　　此外，该器件也可应用于射频滤波器电路中，作为LC滤波网络的一部分，用于抑制不需要的谐波或杂散信号，提升接收灵敏度和发射纯净度。在GPS、GNSS定位模块中，LQBRL2012T4R7可用于构建高选择性的前端滤波器，确保微弱卫星信号的有效接收。其稳定的温度特性和高可靠性也使其适用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的无线通信单元。
　　在射频识别（RFID）读写器、无线传感器节点以及小型化基站模块中，该电感同样表现出色，支持高频信号处理需求。由于其符合工业级温度要求和环保标准，还可广泛应用于工业控制、医疗电子和消费类电子产品的射频子系统中，满足多样化的设计需求。

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