LQBRC2016T3R3M 时间：2025/12/27 10:23:57 阅读：15

LQBRC2016T3R3M是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ceramic Chip Inductor），属于LQ系列中的高频小尺寸电感产品。该器件采用先进的陶瓷材料和多层制造工艺，专为需要高Q值、低直流电阻和稳定电感特性的射频（RF）电路设计。其型号中的“LQBRC”代表村田的高频多层电感产品线，“2016”表示其封装尺寸为2.0mm x 1.6mm（公制代码2016），“T”通常表示卷带包装，“3R3”表示标称电感值为3.3μH，“M”表示电感公差为±20%。这款电感器广泛应用于移动通信设备、无线模块、蓝牙系统、Wi-Fi模块以及其他对空间和高频性能有严格要求的便携式电子设备中。LQBRC2016T3R3M在保持小型化的同时，具备良好的温度稳定性和频率响应特性，适合用于LC滤波器、阻抗匹配网络、谐振电路以及噪声抑制等应用场景。由于其采用无铅端子结构并符合RoHS环保标准，因此也适用于现代绿色电子产品制造。

参数

产品系列：LQBRC
　　封装尺寸：2016（2.0mm x 1.6mm）
　　电感值：3.3 μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约950 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：最小值约40 MHz
　　额定电流（Irms）：典型值约60 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端子结构：无铅，镍/锡镀层
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（如适用）

特性

LQBRC2016T3R3M多层陶瓷电感器采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术与精细丝网印刷工艺制造，确保了在微型封装内实现稳定的电感性能和优异的高频响应。其内部电极采用贵金属材料（如银或金基合金），通过多层堆叠结构形成螺旋状导电路径，从而在有限的空间内实现较高的电感密度。这种结构不仅提升了磁通耦合效率，还有效降低了寄生电容的影响，使得器件能够在较宽的频率范围内保持较高的品质因数（Q值）。该电感器具有良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，适用于环境温度波动较大的应用场合。此外，由于采用了陶瓷基体材料，器件具备出色的耐湿性和机械强度，能够承受回流焊过程中的热应力而不发生性能退化。
　　该器件的直流电阻（DCR）较低，有助于减少功率损耗，提高电路整体效率，特别适合用于电池供电的便携式设备中。其自谐振频率（SRF）较高，确保在目标工作频段内呈现纯感性阻抗，避免因进入容性区域而导致电路失配或不稳定。LQBRC2016T3R3M还具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，可用于构建高效的射频滤波器和噪声抑制电路。由于其表面贴装封装形式，易于实现自动化贴片生产，提高了制造效率和产品一致性。总体而言，该电感器在小型化、高性能和可靠性之间实现了良好平衡，是现代高频模拟和射频前端电路中的理想选择之一。

应用

LQBRC2016T3R3M主要应用于各类高频电子设备中的射频信号处理与匹配电路。它常被用于移动通信终端，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现天线匹配网络、低通或带通滤波器以及阻抗变换电路，以优化信号传输效率并减少反射损耗。在蓝牙（Bluetooth）和ZigBee等短距离无线通信系统中，该电感器可用于构建LC谐振电路，提升接收灵敏度和发射效率。此外，在Wi-Fi 2.4GHz和5GHz频段的相关模块中，也可利用其高Q值特性来设计高性能滤波器，抑制带外噪声并增强信道选择性。
　　该器件同样适用于无线传感器网络、物联网（IoT）节点、RFID读写器以及小型化GPS接收模块等对体积和功耗敏感的应用场景。在这些系统中，LQBRC2016T3R3M不仅能够满足高频工作的需求，还能帮助缩小PCB布局面积，提升集成度。另外，由于其良好的热稳定性和耐久性，也可用于工业级无线通信设备和车载信息娱乐系统中的射频接口部分。在电源管理电路中，尽管其额定电流相对较小，但仍可用于低功耗DC-DC转换器的反馈或滤波环节，尤其是在需要精确电感值的小信号处理路径中。总之，该电感器凭借其紧凑尺寸和可靠性能，成为现代高频模拟电路中不可或缺的关键元件之一。