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LQ CB2012T2R2M 发布时间 时间:2025/12/27 10:47:30 查看 阅读:7

LQ CB2012T2R2M 是一款由LQ(通常指国产或特定品牌电感制造商)生产的贴片功率电感,型号中的CB2012代表其封装尺寸为2012(即2.0mm x 1.2mm),T表示编带包装,2R2代表电感值为2.2μH,M表示精度等级为±20%。该器件属于小型化表面贴装功率电感器,广泛应用于便携式电子设备和高密度PCB布局中。此类电感主要设计用于直流-直流(DC-DC)转换器、电源管理模块、电压调节模块(VRM)、以及各类低功耗开关电源电路中,作为储能元件和平滑滤波的关键部件。CB2012系列电感采用铁氧体磁芯与铜线绕组结构,具备良好的磁屏蔽性能和较高的饱和电流能力,在有限的空间内实现了较优的电感稳定性和温升控制。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,适用于自动化SMT贴片生产流程。由于其小尺寸、高效率和可靠的电气特性,LQ CB2012T2R2M在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端中具有广泛应用前景。

参数

产品类型:贴片功率电感
  封装尺寸:2012(2.0×1.2mm)
  电感值:2.2μH
  允差:±20%
  直流电阻(DCR):典型值约380mΩ(最大可达450mΩ)
  额定电流(Isat):约1.1A(电感下降30%时)
  温升电流(Irms):约1.2A(温度上升40℃时)
  工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
  最大高度:约1.2mm
  屏蔽类型:半屏蔽或磁胶封结构
  安装方式:表面贴装(SMT)
  引脚数:2
  感应频率测试条件:100kHz, 0.1Vrms

特性

LQ CB2012T2R2M 贴片电感具备优异的电磁兼容性和稳定性,采用先进的磁性材料与绕线工艺,在保证小型化的同时实现了较高的能量转换效率。其核心优势之一是低直流电阻(DCR),有助于降低在大电流工作下的铜损,从而提升电源系统的整体能效,减少发热问题,特别适合对热管理要求较高的紧凑型设备。该电感具有良好的抗饱和特性,当负载电流快速上升时,仍能维持相对稳定的电感值,避免因磁芯饱和导致的电流突变和系统不稳定现象。此外,其半屏蔽或磁胶封装结构有效抑制了漏磁干扰,减少了对周边敏感信号线路的影响,提升了电路板的整体EMI性能。在动态响应方面,该器件能够在高频开关环境下保持较低的交流损耗,适用于工作频率在数百kHz至2MHz之间的DC-DC变换器拓扑结构,如Buck、Boost和Buck-Boost电路。制造上采用全自动化绕线与点胶固化工艺,确保批次一致性与长期可靠性。产品通过高温高湿存储、温度循环、焊接耐热等多项环境可靠性测试,可在严苛的工业与消费类环境中稳定运行。同时,该器件支持高速贴片机作业,满足现代电子产品大规模自动化生产的需求。其材料选择和结构设计也充分考虑了无铅焊接工艺的要求,兼容主流回流焊温度曲线,避免因热应力造成开裂或脱层等失效模式。
  此外,LQ CB2012T2R2M 在成本与性能之间取得了良好平衡,相较于国际知名品牌同类产品,具备更高的性价比优势,因此在国产化替代趋势下被广泛应用于各类中低端电源模块中。虽然其电流承载能力和散热性能受限于2012的小尺寸,但在额定工况下仍表现出可靠的长期稳定性。对于需要轻载高效、体积受限的应用场景,该电感是一个理想选择。其参数设计兼顾了电感值精度、直流阻抗和饱和电流三者之间的权衡,能够适应多种输入电压和输出电流配置的电源方案。总体而言,这款电感以其紧凑尺寸、稳定电气性能和良好的 manufacturability,成为现代微型电子设备中不可或缺的基础元器件之一。

应用

主要用于移动通信设备中的电源管理单元,例如智能手机、平板电脑和智能手表的DC-DC降压电路;适用于各类低功耗嵌入式系统,如Wi-Fi模块、蓝牙模组、传感器供电路径;常见于LED背光驱动电路中作为储能元件;可用于小型电源适配器、充电器内部的次级滤波环节;在物联网节点、可穿戴设备和便携式医疗仪器中提供高效的电压转换支持;亦可应用于FPGA、MCU或SoC的核电压稳压模块(Core VRM)设计;适合高频开关电源拓扑结构,尤其是工作频率在500kHz到1.5MHz范围内的Buck转换器;还可用于噪声滤波、电源去耦和瞬态响应补偿等模拟前端电路设计。

替代型号

[
   "SRN2012-2R2M",
   "CD2012-F2R2",
   "XFL2012-2R2M",
   "DA2012C-2R2",
   "HK2012S-2R2"
  ]

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