器件类型：多层压敏电阻（MLV）
　　制造商：Littelfuse
　　封装/外壳：0805（2012 公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大工作电压（DC）：6V
　　标称压敏电压（Vn）：约 7.5V（典型值）
　　最大钳位电压（Vc）：13V（在指定测试电流下）
　　峰值脉冲电流（IPP）：可达 50A（8/20μs 波形）
　　能量吸收能力：最高约 0.1J（焦耳）
　　电容值（典型）：约 1000pF 至 1500pF（在 1kHz 测试条件下）
　　响应时间：小于 1ns
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接方式：镍阻挡层 + 锡涂层，兼容无铅焊接工艺
　　符合 RoHS 指令：是
　　ESD 抑制能力：±30kV（接触放电，IEC 61000-4-2 Level 4）

LPO3310-103MLC 多层压敏电阻具备优异的瞬态电压抑制性能，特别适用于低电压电子系统中的 ESD 和浪涌保护。其核心特性之一是快速响应能力，响应时间低于 1 纳秒，能够在静电放电事件发生的瞬间迅速导通，将高压瞬态能量引导至地线，防止其进入后级敏感电路如 IC、传感器或数据接口。这种超快响应速度使其在现代高速数字电路中表现卓越，尤其是在 USB 接口、HDMI、SD 卡插槽、触摸屏控制器等易受人体静电影响的节点上应用广泛。
　　该器件采用多层陶瓷结构设计，通过内部交错的电极与锌氧化物半导体材料交替堆叠，形成非线性电压-电流特性曲线。当施加电压低于其阈值时，器件呈现高阻态，仅存在极小的漏电流（通常小于 1μA），不会对正常工作电路造成负载影响；一旦电压超过其击穿阈值（约为 7.5V），电阻急剧下降，进入低阻导通状态，有效钳制电压在安全范围内。这一非线性行为确保了在不影响系统常态运行的前提下实现可靠的过压保护。
　　此外，LPO3310-103MLC 具有较低的寄生电容（典型值在 1000–1500pF 范围内），这对于高频信号线路尤为重要，可避免因电容过大引起的信号衰减或失真。虽然相较于专用 TVS 二极管其电容略高，但在许多中低速接口中仍能满足 EMC 要求。同时，该器件支持多次浪涌冲击而不发生性能退化，具备良好的耐久性和长期稳定性。其小型 0805 封装便于集成到空间受限的设计中，并且兼容标准 SMT 贴装流程，提升了制造效率和产品一致性。

LPO3310-103MLC 主要用于各类消费类电子产品和工业设备中的瞬态电压防护。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备的数据接口保护，例如 USB 2.0、USB Type-C（辅助电源引脚）、音频插孔、SIM 卡槽和 microSD 卡接口，这些位置极易受到用户操作过程中产生的静电放电影响。通过在信号线或电源线上并联该压敏电阻，可以显著提升产品的电磁兼容性（EMC）和现场可靠性。
　　在通信模块中，如 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 模组的天线馈线或控制引脚，LPO3310-103MLC 可用于抑制射频前端可能引入的感应浪涌或接地反弹。此外，在汽车电子系统中，该器件可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统（IVI）及传感器接口的次级保护，配合主级 TVS 实现分级防护策略，增强整车抗扰度。
　　工业自动化领域中，PLC 输入输出端口、RS-485/RS-232 通信线路、接近开关和编码器接口也常采用此类 MLV 器件进行局部过压抑制。由于其宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），即使在恶劣环境条件下也能保持稳定性能。另外，在医疗设备、智能家居控制面板和物联网终端中，LPO3310-103MLC 因其小巧体积和高可靠性，成为设计师优选的 ESD 防护方案之一。

MLZ1812P101ETD
　　BLM18PG101SN1D
　　SRV05-4
　　SP1012-01FTG