接口类型：SPI
　　最大传输速率：10 Mbps
　　工作电压：3.3V 或 5V 可选
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：DIP-16 或 SOP-16 可选
　　输入输出驱动能力：可配置
　　支持的模式：SPI 模式0,1,2,3
　　数据位宽度：8位
　　支持主模式和从模式
　　通信距离：取决于传输速率和线路质量，一般可达数米

LPJ-100SPI 模块具有多个关键特性，使其适用于广泛的嵌入式系统应用。首先，该模块支持高速 SPI 通信，最大传输速率可达10 Mbps，这使其非常适合需要高速数据传输的应用，例如传感器数据采集、图像传输和存储器访问等。其次，该模块支持 SPI 的四种模式（Mode 0, 1, 2, 3），用户可以根据主控设备的时钟极性（CPOL）和时钟相位（CPHA）选择合适的模式，以确保正确的数据采样和同步。
　　LPJ-100SPI 的工作电压范围较宽，支持 3.3V 和 5V 两种供电电压，这种灵活性使得它可以兼容多种主控设备，包括低功耗的微控制器和传统的5V逻辑电平系统。此外，该模块的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，使其在极端温度环境下也能稳定工作，适合工业控制、汽车电子和户外设备等应用场景。
　　该模块的封装形式包括 DIP-16 和 SOP-16 两种选项，便于用户根据 PCB 设计和安装方式选择合适的封装类型。DIP 封装适合插拔式安装，便于调试和更换；而 SOP 封装则适合高密度表面贴装，有助于减小整体电路板尺寸。
　　在功能方面，LPJ-100SPI 支持主模式和从模式，用户可以根据系统需求选择作为主控制器或从设备使用。在主模式下，该模块可以作为 SPI 总线的主控端，控制时钟信号并发起通信；而在从模式下，它可以响应来自主控制器的 SPI 命令，实现双向数据交换。这种双向通信能力使得 LPJ-100SPI 能够广泛应用于各种分布式系统和模块化设计中。
　　此外，该模块的输入输出驱动能力是可配置的，用户可以根据实际应用需求调整驱动强度，以平衡通信速度和功耗。这一特性对于长距离通信或低功耗应用尤为重要。

LPJ-100SPI 主要应用于工业自动化、嵌入式系统、智能传感器网络、汽车电子、通信设备和物联网（IoT）等领域。在工业自动化系统中，该模块可以用于连接可编程逻辑控制器（PLC）和各种传感器或执行器，实现高速数据采集和控制指令的下发。在嵌入式系统中，它可以作为主控芯片与外部存储器（如 Flash 存储器、EEPROM）之间的通信接口，提升系统整体性能。在智能传感器网络中，LPJ-100SPI 可用于将多个传感器节点连接到中央处理单元，实现数据的集中管理和分析。在汽车电子领域，该模块可用于车载控制系统中的模块间通信，如仪表盘与控制单元之间的数据交互。在通信设备中，它可以作为高速数据通道，连接 FPGA、DSP 或其他处理器件。在物联网应用中，该模块可以用于连接无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙或 LoRa）与主控芯片，实现设备之间的数据交换。

MCP2515, FT232H, TLE5012B, ADSP-BF512