时间：2025/12/27 23:25:21
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LPD5030-102NRC是一款由Littelfuse公司生产的多层片式陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），主要用于高频电路中的噪声抑制和信号滤波。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构设计，具备良好的频率特性和温度稳定性，适用于便携式电子设备、通信模块以及其他对空间和性能要求较高的应用场合。其标称电感值为1.0μH（102表示1.0×102nH = 1000nH = 1.0μH），额定电流适中，适合在电源线路或信号路径中作为去耦或EMI抑制元件使用。该器件封装尺寸为小型化的0603（1608公制），符合现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势，并支持表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产。
LPD5030系列属于Littelfuse推出的高性能电感产品线之一，专为满足高速数字电路和射频系统中的低噪声需求而设计。该型号无磁芯结构，具有较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），能够在较宽的频率范围内保持稳定的电感特性。此外，该器件具有良好的抗机械应力能力和热稳定性，可适应严苛的环境条件。由于其优异的高频响应和紧凑的外形，常被用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备及各种消费类电子产品中。
产品类型：多层片式陶瓷电感器
电感值：1.0μH ±10%
额定电流：120mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤320mΩ（最大）
自谐振频率（SRF）：≥300MHz（典型）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm × 0.8mm）
焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
磁屏蔽类型：无屏蔽（空气芯结构）
温度系数：±60ppm/°C（典型）
LPD5030-102NRC采用多层陶瓷共烧技术（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic），通过将多个导电层与陶瓷介质交替堆叠并高温烧结成型，形成稳定的三维螺旋电极结构，从而实现较高的电感密度和优良的高频性能。这种结构不仅提升了单位体积内的电感量，还有效降低了寄生电容的影响，使器件在GHz频段内仍能保持较高的阻抗特性，适用于高频噪声滤波场景。其内部电极为银或铜等高导电材料，经过优化设计以减少趋肤效应带来的损耗，确保在高频工作状态下仍具备较低的插入损耗和较高的Q值。
该电感器具有出色的温度稳定性和时间稳定性，即使在极端温度变化或长期运行条件下，电感值漂移也极小，保证了系统工作的可靠性。同时，由于其非磁性材料构造，不会因外部磁场干扰而发生饱和现象，也不会产生电磁干扰（EMI），特别适合用于高灵敏度模拟电路或射频前端模块中进行信号隔离与噪声抑制。此外，器件外壳采用高强度陶瓷材料，具备良好的耐湿性和抗化学腐蚀能力，符合RoHS环保标准及无卤素要求，适用于绿色电子产品制造。
在机械性能方面，LPD5030-102NRC具备较强的抗振动和抗冲击能力，能够承受多次热循环测试而不出现开裂或脱层问题，适合应用于移动设备或车载电子系统中。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，确保良好的可焊性和长期连接可靠性，避免虚焊或焊点老化等问题。整体设计兼顾电气性能与物理耐用性，是高频、小信号应用中的理想选择。
LPD5030-102NRC广泛应用于各类高频电子电路中，主要用于电源去耦、信号滤波、EMI抑制以及阻抗匹配等关键功能。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电感常用于摄像头模组、音频线路、传感器接口和显示屏驱动电路中，用以滤除高频开关噪声，提升信号完整性。在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC）中，该器件可用于RF前端匹配网络，帮助优化天线输入输出阻抗，增强信号接收灵敏度与发射效率。
此外，在高速数字电路中，例如处理器供电引脚附近的去耦网络，该电感可与去耦电容配合构成LC滤波电路，有效抑制电源线上的高频纹波，防止噪声耦合至敏感逻辑单元，从而提高系统稳定性。在医疗电子设备、工业控制模块以及汽车电子中的信息娱乐系统中，该器件也可用于保护低噪声放大器（LNA）、ADC/DAC参考电压源等精密模拟电路免受外部干扰。得益于其小型化封装和可靠的性能表现，LPD5030-102NRC非常适合高密度PCB布局设计，尤其适用于空间受限但对电气性能有较高要求的应用场景。
MLG1005S1R0BTD25
DLW21HN102XK2L
LL1005T-R10ND
