时间:2025/12/27 23:35:03
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LPD5010-472MEB是一款由LPI(现属于Vishay集团)生产的高精度、高稳定性的片式薄膜固定电感器,广泛应用于需要低损耗、高Q值和优异频率响应的射频(RF)和高频电路中。该器件采用先进的薄膜制造工艺,在陶瓷基板上通过光刻技术沉积金属线圈,从而实现极高的电感精度和温度稳定性。LPD5010-472MEB的标称电感值为4700nH(即4.7μH),容差为±20%,属于中等电感范围,适用于各种滤波、匹配网络和振荡电路设计。
该电感器封装尺寸为5.0mm x 5.0mm x 4.0mm,符合EIA标准的5010封装尺寸,具有良好的机械强度和热稳定性。其结构设计优化了电磁屏蔽性能,减少了外部干扰对电感性能的影响,同时具备较低的直流电阻(DCR),有助于降低功率损耗,提高系统效率。器件工作温度范围通常为-55°C至+125°C,适合在严苛环境条件下稳定运行。
LPD5010-472MEB采用无铅、符合RoHS指令的材料制造,适用于现代环保型电子产品生产。由于其出色的高频特性,常用于通信设备、无线模块、射频识别(RFID)、雷达系统以及测试测量仪器等高端电子领域。此外,该型号还具备良好的抗老化能力和长期可靠性,能够在长时间运行中保持稳定的电气参数,减少系统维护需求。
产品类型:固定电感器
电感值:4700nH (4.7μH)
容差:±20%
直流电阻(DCR):典型值约360mΩ
额定电流:约450mA(基于温升40°C)
自谐振频率(SRF):典型值大于100MHz
Q值:在指定频率下可达80以上
封装尺寸:5.0mm x 5.0mm x 4.0mm(EIA 5010)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
焊接方式:回流焊(推荐峰值温度260°C,持续时间≤10秒)
端电极材料:银/钯/锡镀层,兼容无铅焊接工艺
电感温度系数:±50ppm/°C 典型值
最大工作电压:取决于应用条件,建议不超过50V
LPD5010-472MEB电感器的核心优势在于其采用薄膜光刻工艺制造,这种精密制造技术使得线圈图案极其精确,从而实现了极高的电感一致性与稳定性。相较于传统的绕线或厚膜工艺电感,薄膜电感具有更优的高频响应特性,能够在GHz以下频段内保持较高的Q值,显著降低信号传输过程中的能量损耗。这一特性使其特别适用于对插入损耗和相位噪声敏感的射频前端电路中。
该器件具备出色的温度稳定性,其电感值随温度变化的漂移极小,这得益于所用材料的低热膨胀系数以及先进的温度补偿设计。即使在极端温度环境下,如工业级或汽车级应用场景中,也能维持可靠的性能表现。此外,其较低的直流电阻(DCR)不仅提高了能效,还有助于减少发热,提升整个系统的热管理效率。
结构方面,LPD5010-472MEB采用了坚固的陶瓷基板与密封封装技术,有效防止湿气、灰尘和其他污染物侵入,增强了器件的耐久性和长期可靠性。其端子电极为多层金属化结构,确保了良好的焊接可靠性和机械附着力,适用于自动化贴片生产线。
另一个关键特性是其较高的自谐振频率(SRF),这意味着它可以在较宽的频率范围内作为纯电感使用,而不会因寄生电容效应导致阻抗下降或出现容性行为。这对于构建高性能LC滤波器、阻抗匹配网络至关重要。此外,该电感器具有良好的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在复杂电磁环境中稳定工作,减少对外部电路的干扰。
最后,该器件符合国际环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造趋势。其标准化封装也便于PCB布局和替换设计,缩短产品开发周期。
LPD5010-472MEB广泛应用于各类高性能模拟和射频电路中,尤其适用于对信号完整性要求极高的通信系统。在无线通信设备中,如基站、微波链路、Wi-Fi模块和蓝牙收发器中,该电感常用于输入输出匹配网络,以最大化功率传输并最小化反射损耗。其高Q值和低损耗特性有助于提升接收灵敏度和发射效率。
在射频识别(RFID)系统中,该电感可用于天线调谐电路或标签匹配网络,确保在特定频率下达到最佳谐振状态,从而延长读取距离并提高识别准确性。此外,在测试与测量仪器,如网络分析仪、频谱仪和信号发生器中,该器件被用于构建高精度滤波器和振荡回路,保障测量结果的准确性和重复性。
在汽车电子领域,特别是高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载通信模块中,LPD5010-472MEB凭借其宽温域稳定性和高可靠性,成为关键元器件之一。它可用于毫米波雷达前端、车载导航系统和V2X通信单元中的滤波与匹配电路。
此外,该电感也适用于工业控制、医疗电子设备以及航空航天电子系统中需要长期稳定运行的高频电路设计。例如,在超声波成像设备或无线传感器网络节点中,它可以用来构建低噪声放大器(LNA)或本地振荡器(LO)的负载电感,确保系统具有优异的信噪比和频率稳定性。其小型化封装也有利于实现紧凑型模块设计,满足现代电子产品轻薄化趋势的需求。
LPS5010-472MRC
HP5010-472M