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LPC55S66JBD100K 发布时间 时间:2025/7/22 10:41:08 查看 阅读:4

LPC55S66JBD100K是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款高性能、低功耗的基于ARM Cortex-M55内核的微控制器。该芯片属于LPC5500系列,专为需要高效能、高安全性以及实时处理能力的应用设计。LPC55S66JBD100K集成了双核M55处理器、大容量Flash和SRAM、多种通信接口以及丰富的模拟和数字外设,适用于工业控制、物联网(IoT)、边缘计算、智能传感器等多种嵌入式应用场景。

参数

内核: ARM Cortex-M55
  主频: 高达150 MHz
  Flash: 640 KB
  SRAM: 256 KB
  封装: LQFP100
  工作温度: -40°C 至 +105°C
  电源电压: 1.8V - 3.6V
  接口: USB、SPI、I2C、USART、Flexcomm接口
  ADC: 12位,最多16通道
  定时器: 多个通用定时器、看门狗定时器
  加密引擎: AES、SHA、TRNG
  安全特性: TrustZone、安全启动、安全更新

特性

LPC55S66JBD100K具有多个关键特性,使其在嵌入式系统设计中表现出色。首先,它基于ARM Cortex-M55内核,这是ARM最新一代的嵌入式处理器,结合了高效的M-Profile矢量扩展(MVE),大大提升了机器学习和信号处理性能。Cortex-M55还支持ARM TrustZone技术,为设备提供硬件级的安全隔离,确保敏感数据和代码的安全性。
  其次,该芯片内置640KB Flash和256KB SRAM,足以支持复杂的应用逻辑和数据处理任务,同时支持OTA(空中下载)更新,方便产品后期维护和功能升级。其低功耗架构使其适用于电池供电设备,满足IoT边缘设备对能效的要求。
  在通信接口方面,LPC55S66JBD100K具备丰富的外设资源,包括USB、SPI、I2C、USART等,能够灵活连接各种传感器、显示屏、通信模块等外围设备。此外,它集成了12位ADC和多个定时器,适合用于工业控制、测量仪器等需要高精度模拟采集的应用。
  安全性是LPC55S66JBD100K的一大亮点。它内置硬件加密引擎,支持AES、SHA等加密算法,并具备真随机数生成器(TRNG),确保密钥生成的安全性。结合TrustZone技术和安全启动机制,可以有效防止未经授权的固件加载和运行,提升整个系统的安全性。
  最后,该芯片采用LQFP100封装,引脚数量适中,适合紧凑型设计,广泛适用于从智能家电到工业自动化等多种嵌入式场景。

应用

LPC55S66JBD100K适用于多种嵌入式应用领域。在工业自动化中,它可用于PLC、传感器节点、电机控制等设备,其高精度ADC和丰富的定时器资源能够满足复杂的控制需求。在物联网领域,该芯片凭借其低功耗特性和安全功能,适用于智能门锁、家庭自动化控制器、边缘AI推理设备等。此外,它还可用于医疗设备、手持式测量仪器、消费类电子产品等需要高性能、高安全性和多接口支持的应用场景。

替代型号

LPC55S69JBD100K, LPC5528JBD64K

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LPC55S66JBD100K参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥76.72000托盘
  • 系列LPC55S6x
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M33
  • 内核规格32 位单核
  • 速度150MHz
  • 连接能力Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
  • 外设欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数64
  • 程序存储容量256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小144K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 10x16b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳100-LQFP 裸露焊盘
  • 供应商器件封装100-HLQFP(14x14)