LPC47M112 时间：2025/8/1 18:31:15 阅读：23

LPC47M112是一款由NXP Semiconductors（原Philips）生产的低功耗Super I/O芯片，专为嵌入式系统和工业控制应用设计。该芯片集成了多个常用的外围设备接口，包括串行通信接口（UART）、并行端口（LPT）、软盘控制器（FDC）、键盘/鼠标控制器（PS/2）、以及实时时钟（RTC）等功能模块。LPC47M112采用LQFP-100封装，具有高度集成的特点，适用于需要多接口支持的低功耗系统设计。

参数

接口类型：UART、LPT、FDC、PS/2、RTC
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：LQFP-100
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　兼容标准：符合PC AT标准

特性

LPC47M112芯片具有多个关键特性，使其在嵌入式控制系统中表现优异。首先，其低功耗设计使其非常适合于对能耗要求较高的应用场景，例如远程监控系统或工业自动化设备。其次，该芯片集成了多种外围接口，可以显著减少主板上的外围芯片数量，从而降低系统成本并提高可靠性。此外，LPC47M112支持标准的PC兼容性，能够无缝集成到基于PC架构的系统中，方便系统开发和维护。芯片还提供了可编程配置功能，用户可以通过软件对各个接口进行灵活配置，满足不同应用的需求。最后，LPC47M112具备宽温度范围支持，可在恶劣工业环境下稳定运行。

应用

LPC47M112广泛应用于嵌入式控制系统、工业计算机、医疗设备、测试仪器、以及自动控制设备等领域。由于其高度集成的特性，该芯片特别适合用于需要多接口支持但空间受限的设计。例如，在工业自动化设备中，LPC47M112可用于连接各种传感器、执行器、人机接口设备等。在医疗设备中，它可以作为主控芯片管理多个外围模块。此外，LPC47M112还被用于POS终端、数据采集系统、以及通信设备中，提供稳定可靠的外围接口支持。