内核：ARM Cortex-M3
　　主频：最高可达100MHz
　　闪存：256KB（支持IAP和ISP）
　　SRAM：32KB + 16KB（可用作通用或以太网缓冲）
　　封装：LQFP80
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　供电电压：2.4V 至 3.6V
　　ADC：12位，8通道
　　DAC：10位，1通道
　　定时器：4个32位定时器，2个看门狗定时器
　　通信接口：UART、SPI、I2C、USB、CAN、以太网MAC
　　其他特性：支持PWM输出、电容触摸感应、RTC实时时钟

LPC1753FBD80具备高性能的Cortex-M3内核，提供了出色的处理能力和低功耗表现。其内置的256KB Flash存储器支持在应用编程（IAP）和在系统编程（ISP），允许用户在运行过程中更新固件而无需外部编程器。12位ADC和10位DAC使得该芯片适用于模拟信号处理应用，支持高精度的传感器数据采集与控制输出。
　　该芯片配备丰富的通信接口，包括两个UART、两个SPI、两个I2C、USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器、CAN控制器以及以太网MAC接口，能够满足多种通信需求。此外，它还支持电容式触摸感应技术，适用于设计触摸屏或触摸按钮的人机交互界面。
　　LPC1753FBD80具有灵活的电源管理功能，支持多种低功耗模式，包括睡眠、深度睡眠和掉电模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。其80引脚LQFP封装设计也便于在空间受限的应用中进行布局。

LPC1753FBD80广泛应用于工业自动化控制、智能传感器、通信模块、楼宇自动化系统、医疗设备、消费电子产品（如智能家居设备）以及物联网（IoT）节点等领域。其强大的处理能力、丰富的外设接口和低功耗特性使其成为高性能嵌入式系统开发的理想选择。

LPC1752FBD80, LPC1754FBD80, LPC1758FBD100