制造商: Intel
　　封装类型: TQFP
　　引脚数: 100
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 5V 或 3.3V（取决于具体型号）
　　最大工作频率: 20MHz
　　通信协议: 支持异步和同步串行通信
　　缓冲器大小: 16字节 FIFO
　　接口标准: RS-232、RS-485
　　封装尺寸: 14mm x 14mm

LP82C21T203DQ 芯片具有多种先进特性，使其在工业和通信应用中表现出色。首先，该芯片支持异步和同步串行通信模式，用户可以根据需要灵活选择通信方式。异步模式下，它支持标准的 RS-232 和 RS-485 接口协议，适合长距离通信和多点通信需求。同步模式则适用于高速数据传输和特定协议通信。
　　其次，该芯片具备 16 字节的 FIFO 缓冲器，可以有效减少 CPU 中断频率，提高数据传输效率。这对于高吞吐量的应用场景（如数据采集系统）尤为重要。
　　此外，LP82C21T203DQ 采用低功耗 CMOS 工艺制造，支持宽温范围（-40°C 至 +85°C），适用于恶劣工业环境。其封装形式为 100 引脚 TQFP，尺寸为 14mm x 14mm，适合高密度 PCB 设计。
　　芯片还具备可编程波特率发生器，支持多种波特率设置，用户可根据实际需求进行精确配置，从而实现不同速率下的可靠通信。同时，该芯片具备完整的错误检测机制，包括帧错误、溢出错误和奇偶校验错误检测，确保数据传输的完整性。
　　最后，LP82C21T203DQ 支持中断功能，允许通过中断方式通知 CPU 数据接收或发送完成，提高系统响应速度和效率。

LP82C21T203DQ 主要应用于需要稳定串行通信接口的工业控制系统、通信设备、仪器仪表、数据采集系统以及嵌入式开发平台。在工业自动化中，该芯片常用于 PLC（可编程逻辑控制器）、远程终端单元（RTU）和工业 PC，以实现设备间的串行数据交换。在通信领域，LP82C21T203DQ 可用于 Modem、串口服务器、RS-485 集线器等设备，提供稳定可靠的串口通信接口。
　　在仪器仪表方面，该芯片广泛用于测试设备、传感器模块和自动化测量系统，支持与上位机之间的高效数据传输。在嵌入式系统中，它可作为主控芯片的辅助串口扩展模块，提升系统的通信能力。由于其低功耗和宽温特性，LP82C21T203DQ 也适用于户外通信设备、车载电子系统和智能电表等应用场景。

ST16C552, SC16C2552, TI TMS99C21