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LNZ9F11VT5G 发布时间 时间:2025/8/13 16:21:56 查看 阅读:7

LNZ9F11VT5G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)制造的 P 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款晶体管主要用于电源管理、负载开关、DC-DC 转换器和电池供电设备等应用。其封装形式为 SOT-223,是一种小型化、适合表面贴装的封装类型,非常适合用于空间受限的设计。该器件设计用于在低电压下工作,提供高效的开关性能和较低的导通电阻。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压(VDS):-20 V
  栅源电压(VGS):-8 V
  连续漏极电流(ID):-1.5 A
  导通电阻(RDS(on)):0.38 Ω @ VGS = -4.5 V
  导通电阻(RDS(on)):0.5 Ω @ VGS = -2.5 V
  功率耗散:1.5 W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:SOT-223

特性

LNZ9F11VT5G 的主要特性之一是其较低的导通电阻,这使得该器件在高电流应用中能够减少功率损耗并提高效率。此外,该 MOSFET 具有快速开关能力,适用于高频开关电路。其 SOT-223 封装形式不仅节省空间,还提供了良好的热管理性能,确保在高负载条件下的稳定运行。
  该器件的栅极驱动电压范围较宽,可在 -8 V 至 0 V 之间工作,使得其能够与多种驱动电路兼容。同时,该器件在 -4.5 V 和 -2.5 V 的栅极电压下均能实现较低的 RDS(on),这表明其在低压驱动条件下也能保持良好的性能。
  在可靠性方面,LNZ9F11VT5G 具有较高的热稳定性,并能在 -55°C 至 150°C 的温度范围内正常工作,适合在各种工业和消费类应用中使用。其设计也符合 RoHS 环保标准,适用于对环境要求较高的产品。

应用

LNZ9F11VT5G 主要用于需要高效能、小尺寸封装的电源管理应用。例如,在电池供电设备中,该器件可以用作负载开关,以减少待机功耗并提高系统效率。此外,它也可用于 DC-DC 转换器和同步整流器中,作为主开关或辅助开关,实现高效的电压转换。
  在便携式电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,该 MOSFET 可用于管理电源路径,确保在不同电源(如电池和 USB)之间进行高效切换。同时,其低导通电阻和高开关速度使其适用于 LED 驱动电路和电机控制应用。
  工业控制和通信设备中也可使用该器件,用于构建高效电源模块、热插拔控制器以及各种负载开关电路,以提高系统的稳定性和可靠性。

替代型号

Si2301DS, DMG2305UX, FDN340P

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