电容：4700pF
　　额定电压：4V DC
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　引脚数：2
　　最大厚度：0.95mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　直流电阻（DCR）：极低
　　自谐振频率（SRF）：典型值在数百MHz范围
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　ESL（等效串联电感）：极低

LNX2G472MSEH电容器采用了松下独有的X2Y技术，这是一种专有的三端子电容器结构，能够显著提升噪声抑制能力，特别是在高频干扰环境下表现出色。传统的旁路电容器通常只能在有限的频率范围内有效工作，而X2Y结构通过优化内部电极布局和引入接地端子，实现了更宽频带内的低阻抗特性，从而大幅增强了对共模和差模噪声的滤除效果。这种设计使得LNX2G472MSEH在GHz级别的高频段仍能维持良好的去耦性能，非常适合用于高速数字电路中的电源完整性设计。
　　该器件的X7R介电材料确保了在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化不超过±15%，远优于一般Y5V或Z5U材质的稳定性。这对于工作环境温度波动较大的应用尤为重要，如汽车电子或工业控制器。此外，LNX2G472MSEH具备极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），这有助于减少高频下的阻抗峰值，提高瞬态响应能力，防止因电源波动引起的逻辑错误或系统复位。
　　在结构上，LNX2G472MSEH采用对称的三端子配置，两端连接电源与地，中间为专用接地电极，形成高效的EMI滤波路径。这种结构不仅提升了高频去耦效率，还降低了PCB布局对性能的影响，即使在非理想布线条件下也能保持稳定的滤波效果。同时，该器件符合RoHS环保标准，无铅且兼容回流焊工艺，适合自动化贴装生产线。其紧凑的0603封装极大节省了PCB空间，适应便携式设备对小型化的需求。

LNX2G472MSEH广泛应用于对电源噪声敏感的高性能电子系统中。在数字集成电路领域，常用于微处理器、FPGA、ASIC等芯片的电源引脚附近，作为高频去耦电容，以消除开关噪声并稳定核心电压。其优异的高频响应特性使其成为高速数据传输接口（如USB、HDMI、PCIe）信号通道中的理想滤波元件，可有效抑制电磁干扰（EMI），提升信号完整性。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频模块的偏置电路或低噪声放大器（LNA）的电源滤波，帮助降低相位噪声和杂散发射。在汽车电子方面，适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和ECU控制单元，在严苛的温度和振动环境下仍能提供可靠的去耦性能。此外，工业自动化设备中的精密ADC/DAC供电电路也常采用此类电容，以确保模拟信号链的信噪比不受数字噪声影响。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备同样受益于LNX2G472MSEH的小型化与高性能特点。在这些高度集成的设备中，有限的PCB面积要求使用高效的小尺寸去耦方案，而X2Y技术正好满足这一需求。同时，其低ESL特性有助于应对快速上升沿电流带来的电压跌落问题，保障系统稳定运行。

GRM188R71E472KA01D
　　CL21A472KOAFNNC
　　C0603X7R1E472K030BA