电容值：100nF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电介质材料：X7R
　　直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降
　　绝缘电阻：≥40MΩ 或 ≥1000Ω·μF（取较大值）
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-56 Ed.2 Class 3
　　RoHS合规性：符合
　　包装形式：卷带包装

LNT1J104MSE采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由交替堆叠的镍内电极和BaTiO3基陶瓷介质构成，形成多个并联的微型电容器结构，从而实现较高的体积效率和稳定的电气性能。
　　这种结构不仅提升了单位体积下的电容密度，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，能有效滤除电源线上的高频噪声。
　　X7R陶瓷材料具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%，远优于Y5V等普通介质材料，因此适用于对温漂敏感的应用场景。
　　该器件具有良好的直流偏压特性，在接近额定电压时电容值下降幅度较小，保证了实际工作条件下的性能一致性。
　　其0603小型封装满足现代电子产品小型化需求，同时仍保持较好的机械强度和焊接可靠性。
　　经过优化设计，LNT1J104MSE在回流焊过程中表现出优异的抗热冲击能力，避免因温度骤变导致裂纹或分层缺陷。
　　此外，该电容器具备低损耗因子（tanδ ≤ 2.5%），意味着能量损耗小，发热低，适合长时间连续运行的设备使用。
　　产品通过AEC-Q200认证的部分测试项目，虽非车规级主打型号，但在工业级环境中也能稳定工作。
　　由于采用贵金属内电极（Ni），相比钯银电极更经济且抗氧化能力强，延长了器件寿命。
　　整体来看，LNT1J104MSE在电气性能、环境适应性和生产工艺方面均达到较高水平，是一款高性价比的通用型MLCC器件。

该电容器广泛应用于各类电子设备中的电源管理电路，主要用于IC供电引脚的旁路与去耦，抑制高频噪声干扰，提升系统稳定性。
　　在数字电路中，常用于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的VDD/VSS引脚间，吸收瞬态电流波动，防止电压塌陷。
　　也可用于模拟前端信号路径中的交流耦合，隔离直流分量的同时传递有用信号，常见于音频放大器、ADC/DAC接口等场合。
　　在DC-DC转换器输出端，LNT1J104MSE可与其他大容量电容配合使用，进一步平滑输出电压纹波。
　　此外，它还适用于传感器模块、无线收发模块（如Wi-Fi、Bluetooth）、电源监控单元等需要稳定电容特性的嵌入式系统。
　　消费类电子产品如手机、智能手表、TWS耳机等对空间要求极为严格，该0603封装器件正好满足高密度布局需求。
　　工业控制设备中用于PLC、HMI面板、传感器信号调理电路中进行滤波和稳压支持。
　　医疗电子设备中因其高可靠性也被用于便携式监护仪、血糖仪等产品中。
　　尽管不是专门的汽车级器件，但在非严苛车载环境中（如信息娱乐系统、车内照明控制）也有一定应用。
　　总体而言，LNT1J104MSE凭借其稳定性能和广泛兼容性，成为工程师在电路设计中最常选用的陶瓷电容之一。