电容值：22nF (22000pF)
　　容差：±20%
　　额定电压：250V DC
　　温度特性：X7R (±15% @ -55°C to +125°C)
　　封装尺寸：1812 (4532 公制)
　　长度：4.5mm
　　宽度：3.2mm
　　高度：≤3.2mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：Barium Titanate-based (Class II)
　　直流电阻（DCR）：低
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 10000MΩ·μF
　　电容频率特性：随频率升高略有下降
　　老化特性：≤2.5% per decade hour
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni-Sn）
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-20
　　抗弯曲强度：设计用于防止PCB弯曲导致的裂纹
　　RoHS合规：是
　　无卤素（Halogen-Free）：部分批次支持
　　包装形式：编带（Tape and Reel），标准包装数量通常为500pcs

LNR2E223MSE所采用的X7R介质材料是一种基于钛酸钡的II类陶瓷材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化率不超过±15%，能够满足大多数工业和商业应用场景的需求。相较于Z5U或Y5V等温度特性较差的陶瓷材料，X7R在温度变化下的性能更加稳定，适合用于对电容稳定性有一定要求的滤波、耦合和旁路电路。
　　该电容器具有250V的额定直流电压，能够在高压环境下长期稳定运行，适用于跨接在电源线路中的去耦或噪声抑制电路。虽然II类陶瓷电容器存在一定的电压系数效应（即施加电压后实际电容值会下降），但LNR2E223MSE在设计时已优化了内部电极结构，尽可能减小了这种影响，确保在接近额定电压工作时仍能保持可用的电容性能。
　　其1812封装尺寸在MLCC中属于较大尺寸，有助于提高机械强度，减少因PCB弯曲或热应力引起的开裂风险。松下在该系列产品中采用了抗裂纹设计，如柔性的内部电极结构和增强的端电极附着力，显著提升了产品的机械可靠性，特别适用于汽车电子、工业设备等振动或温变剧烈的环境。
　　LNR2E223MSE采用镍阻挡层和锡外镀层的端子结构，具备良好的可焊性和长期耐腐蚀能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏。其端接设计符合行业标准，兼容自动化贴片设备，适合大规模生产使用。
　　此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），在中频范围内表现出良好的滤波性能，常用于开关电源输出端的平滑滤波、DC-DC转换器的输入/输出去耦以及EMI抑制电路中。尽管其高频性能不如NP0/C0G类电容器，但在成本和性能之间实现了良好平衡。

LNR2E223MSE多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要中等电容值和较高耐压能力的场合。在电源管理系统中，它常用于开关电源（SMPS）的输入和输出滤波电路，有效抑制电压纹波和瞬态噪声，提升电源输出的稳定性。其250V额定电压使其适合用于220V AC整流后的直流母线滤波，或在离线式反激电源中作为Y电容的辅助滤波元件。
　　在工业控制设备中，该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路和继电器驱动电路的去耦，防止电源波动对敏感逻辑电路造成干扰。其宽工作温度范围和高可靠性也使其适用于户外或高温环境下的工业应用。
　　通信设备如路由器、交换机和基站电源模块中，LNR2E223MSE常用于电源轨的局部去耦，保障高速数字电路的稳定供电。在音频设备中，可用于耦合和旁路电路，虽然不适用于高保真信号路径，但在电源去耦方面表现良好。
　　此外，该器件也常见于消费类电子产品，如电视、机顶盒、LED照明驱动电源等，用于EMI滤波和电源稳定。在汽车电子领域，尽管非AEC-Q200认证型号可能不适用于关键安全系统，但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的非安全相关电源电路中。
　　由于其表面贴装封装，LNR2E223MSE非常适合自动化生产线，支持高密度PCB布局，是现代电子产品中实现小型化与高性能结合的理想选择之一。

[
　　 "GRM450DR71E223KA01D",
　　 "C4532X7R1E223K190AE",
　　 "CL21B223KBANNNC",
　　 "ECJ-FA5U2C223M",
　　 "DC-Link 22000pF 250V X7R 1812"
　　]