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LNP11P03 发布时间 时间:2025/9/5 18:59:04 查看 阅读:7

LNP11P03 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),属于P沟道增强型MOSFET。该器件设计用于高效率的电源管理和负载开关应用。LNP11P03采用先进的沟槽技术,具有较低的导通电阻(RDS(on))和优异的热性能,使其适用于电池供电设备、DC-DC转换器、电机控制和工业自动化等场景。该器件采用紧凑型封装,有助于节省PCB空间,并具备较高的可靠性。

参数

类型:P沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(VDS):-30V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  最大连续漏极电流(ID):-11A(在VGS = -10V)
  导通电阻(RDS(on)):最大值为8.5mΩ(在VGS = -10V)
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装形式:PowerFLAT 5x6 或 DPAK

特性

LNP11P03 MOSFET的核心特性之一是其低导通电阻(RDS(on)),这使得器件在导通状态下的功率损耗极低,从而提高了整体系统的能效。此外,该器件的高电流承载能力(最高可达11A)使其适用于中高功率应用,如DC-DC转换器和负载开关电路。
  另一个显著优势是其良好的热管理能力。由于采用了PowerFLAT或DPAK封装技术,LNP11P03能够在有限的空间内实现高效的散热,这在高功率密度设计中尤为重要。同时,该器件的栅极驱动电压范围较宽(-10V至+10V),使其能够与多种驱动电路兼容。
  LNP11P03还具有良好的抗雪崩能力,能够在瞬态过电压情况下提供一定程度的保护。这种特性使其在工业控制、电机驱动和汽车电子等高要求环境中具有较高的可靠性。
  最后,该器件的封装设计紧凑,便于在空间受限的PCB设计中使用,同时支持表面贴装工艺,简化了制造流程并提高了组装效率。

应用

LNP11P03 MOSFET广泛应用于多种电子系统中,尤其是在需要高效率和高性能功率管理的场合。其典型应用包括同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、DC-DC降压/升压转换器以及电机控制电路。
  在电源管理领域,LNP11P03常用于高效能电源模块中,作为主开关或同步整流器使用,以降低传导损耗并提升整体效率。其低导通电阻和高电流能力也使其适用于便携式设备中的电池保护电路。
  在工业自动化方面,该器件可用于PLC(可编程逻辑控制器)和电机驱动器中的功率开关,实现对高电流负载的精确控制。此外,LNP11P03也可用于LED照明系统中的恒流控制电路,确保稳定的亮度输出。
  在汽车电子领域,LNP11P03可用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)和车身控制模块等应用,满足汽车行业对高可靠性和耐久性的要求。

替代型号

Si4435BDY-T1-GE3, FDS4410A, IRF9540N, AO4407A

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