类型：双极性晶体管（PNP阵列）
　　配置：2个独立的PNP晶体管
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：-60V
　　最大集电极电流（IC）：-100mA
　　最大功耗（PD）：300mW
　　增益带宽积（fT）：100MHz（典型值）
　　电流增益（hFE）：110-800（根据工作条件不同）
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　封装类型：TSOP

LMURH1660CTG是一款高性能的双极性晶体管阵列器件，其内部集成了两个独立的PNP晶体管，具有优异的电气性能和稳定性。每个晶体管的集电极-发射极电压最大可达-60V，最大集电极电流为-100mA，适用于中低功率的放大和开关电路。器件的电流增益（hFE）范围较广，从110到800，使得它在不同工作条件下都能保持良好的放大性能。此外，LMURH1660CTG具有高达100MHz的增益带宽积，适合用于高频放大电路。
　　该器件采用了TSOP封装技术，具有较小的封装尺寸和优良的热管理能力，适合高密度PCB布局。TSOP封装还提供了良好的机械稳定性和抗热应力能力，适用于工业级和汽车电子应用。LMURH1660CTG的工作温度范围为-55°C至+150°C，能够适应恶劣的工作环境，确保在各种条件下稳定运行。
　　LMURH1660CTG的设计使其在模拟和数字电路中具有广泛的应用潜力。例如，在模拟放大器中，它可以用于前置放大和信号处理；在数字电路中，它可以作为逻辑门或开关使用。此外，由于其低功耗特性，LMURH1660CTG也适用于便携式设备和电池供电系统。

LMURH1660CTG主要用于需要高性能晶体管阵列的电子电路设计中。它广泛应用于通信设备、工业控制系统、消费类电子产品和汽车电子系统。例如，在通信设备中，LMURH1660CTG可用于射频（RF）放大器和信号调节电路；在工业控制系统中，它可用于传感器信号放大和控制电路；在消费类电子产品中，它可用于音频放大器和逻辑控制电路；在汽车电子系统中，它可用于车载通信模块和控制单元。
　　由于其TSOP封装的小型化特点，LMURH1660CTG特别适用于空间受限的设计，如手持设备和嵌入式系统。同时，其宽广的工作温度范围和高可靠性使其成为汽车和工业应用的理想选择。

BC807系列, LMURH1660CT