产品系列：LMNP
　　封装尺寸：0402（1.0 x 0.5 mm）
　　电感值：3.3 nH
　　电感公差：±0.3 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约 380 mΩ
　　额定电流（Irms）：约 300 mA（因温度上升而定）
　　自谐振频率（SRF）：最小值约 6.0 GHz，典型值更高
　　Q值：在1 GHz下典型值大于50
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端子电极：镍/锡镀层，适用于表面贴装
　　包装形式：编带卷盘，适用于自动贴片机
　　产品类型：高频多层陶瓷片式电感
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

LMNP05DB3R3M作为松下LMNP系列中的高频多层陶瓷电感，具备卓越的高频性能与小型化优势。其核心特性之一是采用多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在微型0402封装内实现了稳定的3.3nH电感值，满足现代射频前端模块对元件尺寸和精度的严苛要求。
　　该器件在1GHz至6GHz频段内展现出优异的Q值表现（典型值超过50），意味着其能量损耗极低，特别适合用于高效率的射频匹配网络和低噪声放大器（LNA）输入输出匹配电路中。高Q值不仅提升了信号选择性，还能有效降低系统功耗，延长移动设备电池寿命。
　　另一个关键特性是其较高的自谐振频率（SRF），最低可达6GHz以上，确保在5G通信、Wi-Fi 6E（6GHz频段）及蓝牙等高频应用场景中仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真或功能异常。
　　LMNP05DB3R3M还具备出色的温度稳定性和长期可靠性。陶瓷基材具有低热膨胀系数和良好的热导性，使其在极端环境温度下仍能维持电气参数的一致性。同时，内部电极经过优化设计，减少了趋肤效应和邻近效应带来的高频损耗，进一步增强了高频工作的稳定性。
　　此外，该电感器的端子采用镍/锡镀层结构，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，兼容主流SMT生产工艺，并可通过AEC-Q200等车规级可靠性测试的部分项目，拓展了其在车载无线通信模块中的应用潜力。总体而言，LMNP05DB3R3M凭借其高频特性、小尺寸、高可靠性和一致性，成为高端射频电路设计中的优选被动元件之一。

LMNP05DB3R3M主要应用于高频射频电路中，尤其适用于需要精确电感值和低损耗特性的无线通信系统。其典型应用包括智能手机和移动终端中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及天线调谐电路中的阻抗匹配网络，确保信号高效传输并减少反射损耗。
　　在Wi-Fi 6/6E（2.4GHz、5GHz、6GHz）和蓝牙/BLE无线连接模块中，该电感常用于LC滤波器和谐振电路设计，帮助实现频带选择和噪声抑制，提升无线链路的稳定性和数据吞吐能力。
　　此外，它也被广泛用于物联网（IoT）设备、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）和小型化无线传感器节点中，这些设备对元器件的小型化和高频性能有极高要求。在毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统以及部分5G sub-6GHz射频收发器中，LMNP05DB3R3M可用于构建高频扼流圈或匹配网络，保障信号完整性。
　　由于其良好的温度稳定性和可靠性，该器件还可应用于车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS（高级驾驶辅助系统）中的短距离无线通信模块，例如胎压监测系统（TPMS）接收器或遥控无钥匙进入（RKE）系统。
　　在测试测量设备和高频开发板中，工程师也常选用此类高精度陶瓷电感进行原型验证和射频调试，因其参数一致性好，能够减少批次差异带来的调试难度。总之，凡是在GHz频段工作的射频电路，尤其是对空间布局和高频性能双重敏感的应用场景，LMNP05DB3R3M都是一种理想的选择。